[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板

说明书

一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：含硅聚合物(A)，其包含下述键(a)、(b)、(c)和(d)；氰酸酯化合物(B)；环氧树脂(D)；和，填充材料(E)。(键(a)～(d)中，R选自碳数1～12的取代或无取代的1价的烃基。X表示包含环氧基的1价的有机基团。前述含硅聚合物(A)中的全部R和X均任选相同或不同。)

技术领域

本发明涉及印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板。

背景技术

近年来，电子设备、通信机、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化、微细化逐渐加速。伴随于此，印刷电路板中使用的半导体封装用层叠板所需求的各特性愈发变得严格。

为了提高半导体封装用层叠板所需求的各特性，开发了各种技术，其中，开发了在印刷电路板用树脂组合物中使用含硅化合物的技术。例如，专利文献1(日本特开2014-47348号公报)和专利文献2(日本特开2015-147869号公报)中，公开了如下技术：由同时含有具有特定结构的分支状聚硅氧烷、以及热固性树脂等的树脂组合物制作预浸料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-47348号公报

专利文献2：日本特开2015-147869号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，半导体封装用层叠板用途中，在层叠板的热膨胀率(以下，有时简称为“热膨胀率”)降低的基础上，针对对铜箔等金属层的剥离强度(以下，有时称为“剥离强度”)的要求变高。特别是在剥离强度的观点上，树脂组合物中的各成分的相容性(以下，有时称为“清漆相容性”)成为重要的要素之一。专利文献1和2中记载的技术中，在良好地保持热膨胀率且提高剥离强度的方面尚存在改善的余地。

本发明为了解决前述课题，其目的在于，提供：具有良好的清漆相容性、且能形成热膨胀率低、对铜箔的剥离强度优异的印刷电路板的印刷电路板用树脂组合物以及使用其的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决前述课题而进行了深入研究。其结果发现：通过使用具有特定结构的含硅聚合物，可以达成前述课题，至此完成了本发明。

1一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：

含硅聚合物(A)，其包含下述键(a)、(b)、(c)和(d)；

氰酸酯化合物(B)；

环氧树脂(D)；和

填充材料(E)。

(键(a)～(d)中，R选自碳数1～12的取代或无取代的1价的烃基。X表示包含环氧基的1价的有机基团。前述含硅聚合物(A)中的全部R和X均任选相同或不同。)

2根据前述1所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，前述含硅聚合物(A)的环氧当量为500～4000g/eq。

3根据前述1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，前述键(a)～(d)中的R为甲基或苯基。

4根据前述1～3中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，前述含硅聚合物(A)的全部R中的取代或无取代的苯基的比率为50mol％～75mol％。

5根据前述1～4中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，前述含硅聚合物(A)的重均分子量为5000～20000。