[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：

含硅聚合物(A)，其包含下述键(a)、(b)、(c)和(d)；

氰酸酯化合物(B)；

环氧树脂(D)；和

填充材料(E)，

键(a)～(d)中，R选自碳数1～12的取代或无取代的1价的烃基，X表示包含环氧基的1价的有机基团，所述含硅聚合物(A)中的全部R和X均任选相同或不同，所述含硅聚合物(A)的环氧当量为500～4000g/eq；

将键(a)和(d)设为T单元、键(b)和(c)设为D单元的情况下，所述含硅聚合物(A)中的所述T单元和所述D单元的各量相对于所述键(a)～(d)的总计100Simol％，T单元为70Simol％以上且85Simol％以下，D单元为15Simol％以上且30Simol％以下。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述键(a)～(d)中的R为甲基或苯基。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述含硅聚合物(A)的全部R中的取代或无取代的苯基的比率为50mol％～75mol％。

4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述含硅聚合物(A)的重均分子量为5000～20000。

5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述含硅聚合物(A)的含量相对于树脂固体成分100质量份为9～25质量份。

6.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述环氧树脂(D)具有萘结构。

7.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述环氧树脂(D)为下述式(NE)所示的甲酚/萘酚酚醛清漆型环氧树脂，

此处，m、n表示1以上的整数。

8.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(B)为下述式(CN)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物，

此处，R⁷各自独立地表示氢原子或甲基，n⁷表示1以上的整数。

9.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，还含有马来酰亚胺化合物(C)。

10.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述填充材料(E)的含量相对于树脂固体成分100质量份为100～1000质量份。

11.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述含硅聚合物(A)的末端为选自R、X、和烷氧基中的取代基。

12.一种预浸料，其具有：基材；和，浸渗或涂布于所述基材的权利要求1～11中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物。

13.一种树脂片，其具有：支撑体；和，配置于所述支撑体的表面的权利要求1～11中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物。

14.一种层叠板，其具备多个选自由权利要求12所述的预浸料和权利要求13所述的树脂片组成的组中的一种或二种以上。

15.一种覆金属箔层叠板，其具备：选自由权利要求12所述的预浸料和权利要求13所述的树脂片组成的组中的一种或二种以上；和，金属箔。

16.一种印刷电路板，其具备：包含权利要求1～11中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物的绝缘层；和，形成于所述绝缘层的表面的导体层。

17.一种多层印刷电路板，其具有多个绝缘层和多个导体层，

所述多个绝缘层包含：层叠了至少1张以上的由选自由权利要求12所述的预浸料和权利要求13所述的树脂片组成的组中的至少1种形成的第1绝缘层；以及，在所述第1绝缘层的单面方向层叠了至少1张以上的由选自由权利要求12所述的预浸料和权利要求13所述的树脂片组成的组中的至少1种形成的第2绝缘层，

所述多个导体层包含：配置于所述多个绝缘层各层之间的第1导体层；以及，配置于所述多个绝缘层的最外层的表面的第2导体层。