[发明专利]泵送线布置中的改进或与其相关的改进

摘要

在半导体制造领域中，存在确保不同的不相容过程流不以由此存在发生不同过程流之间的灾难性反应的高风险的方式而彼此混合的需要。一种泵送线布置（10）包括腔室连接线（12），所述腔室连接线（12）流体地可连接到形成半导体制造工具（15）的一部分的过程腔室（14）。所述泵送线布置（10）还包括阀模块（16），所述阀模块（16）流体地连接到所述腔室连接线（12）。所述阀模块（16）将所述腔室连接线（12）分成相应的第一和第二泵送线（18、20）。所述第一泵送线（18）旨在载送第一过程流，并且所述第二泵送线（20）旨在载送与所述第一过程流不相容的第二过程流。所述第一泵送线（18）或所述第二泵送线（20）中的至少一个包括流体地连接在其内的预减少模块（26、28），所述预减少模块（26、28）被配置成从旨在由其它泵送线（18、20）载送的过程流中去除一个或多个不相容的组分。