[发明专利]泵送线布置中的改进或与其相关的改进

权利要求书

1.一种用于在半导体制造组件中使用的泵送线布置，其包括：

腔室连接线，其流体地可连接到形成半导体制造工具的一部分的过程腔室，在所述过程腔室内执行至少两个过程步骤；以及

阀模块，其流体地连接到所述腔室连接线，所述阀模块将所述腔室连接线分成相应的第一和第二泵送线，所述第一泵送线旨在载送第一过程步骤排气流，并且所述第二泵送线旨在载送与所述第一过程步骤排气流不相容的第二过程步骤排气流，

所述第一泵送线或所述第二泵送线中的至少一个包括流体地连接在其内的预减少模块，所述预减少模块被配置成从旨在由其它泵送线载送的过程步骤排气流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分，

进一步包括第一主减少模块和第二主减少模块，并且所述第一泵送线与被配置成使所述第一过程流减少的所述第一主减少模块流体地连接，并且所述第二泵送线与被配置成使所述第二过程流减少的所述第二主减少模块流体地连接。

2.根据权利要求1所述的泵送线布置，其中所述预减少模块或每个预减少模块流体地连接在紧接在所述阀模块下游的对应泵送线内。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的泵送线布置，其中所述第一泵送线包括流体地连接在其内的第一预减少模块，所述第一预减少模块被配置成从所述第二过程流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分，并且其中所述第二泵送线包括流体地连接在其内的第二预减少模块，所述第二预减少模块被配置成从所述第一过程流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分。

4.根据权利要求3所述的泵送线布置，其中所述第一泵送线定义了旨在载送沉积过程流的沉积泵送线，所述第二泵送线定义了旨在载送清洁过程流的清洁泵送线，并且其中所述第一预减少模块被配置成从所述清洁过程流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分，并且所述第二预减少模块被配置成从所述沉积过程流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分。

5.根据权利要求3所述的泵送线布置，其中所述第一预减少模块包括除氟剂。

6.根据权利要求5所述的泵送线布置，其中所述除氟剂是或者包括：

碳酸钙；和/或

硅。

7.根据权利要求3所述的泵送线布置，其中所述第二预减少模块包括氟化剂。

8.根据权利要求7所述的泵送线布置，其中所述氟化剂是或者包括：

过渡金属氟化物；和/或

四氟钴酸钾。

9.根据权利要求8所述的泵送线布置，其中所述过渡金属氟化物是或者包括：

氟化钴（III）；和/或

氟化铁（氟化铁（III））。

10.一种包括根据前述权利要求中任一项所述的泵送线布置的真空泵送系统，其中所述主减少模块中的每一个定位在对应上游预减少模块的下游。

11.根据权利要求10所述的真空泵送系统，包括：

根据权利要求1至9中任一项所述的多个泵送线布置，其中所述腔室连接线流体地可连接到形成一个或多个半导体制造工具的一部分的相应过程腔室；

第一共同泵送线，其与所述第一主减少模块和所述泵送线布置的第一泵送线流体连接；以及

第二共同泵送线，其与所述第二主减少模块和所述泵送线布置的第二泵送线流体连接。

12.根据权利要求11所述的真空泵送系统，其中所述第一共同泵送线与第一真空泵送布置流体连接，并且所述第二共同泵送线与第二真空泵送布置流体连接。

13.一种包括半导体制造工具的半导体制造组件，所述半导体制造工具包括至少一个处理腔室，所述处理腔室具有根据前述权利要求中的任一个的与其流体地连接的泵送线布置。