[发明专利]泵送线布置中的改进或与其相关的改进

说明书

在半导体制造领域中，存在确保不同的不相容过程流不以由此存在发生不同过程流之间的灾难性反应的高风险的方式而彼此混合的需要。一种泵送线布置（10）包括腔室连接线（12），所述腔室连接线（12）流体地可连接到形成半导体制造工具（15）的一部分的过程腔室（14）。所述泵送线布置（10）还包括阀模块（16），所述阀模块（16）流体地连接到所述腔室连接线（12）。所述阀模块（16）将所述腔室连接线（12）分成相应的第一和第二泵送线（18、20）。所述第一泵送线（18）旨在载送第一过程流，并且所述第二泵送线（20）旨在载送与所述第一过程流不相容的第二过程流。所述第一泵送线（18）或所述第二泵送线（20）中的至少一个包括流体地连接在其内的预减少模块（26、28），所述预减少模块（26、28）被配置成从旨在由其它泵送线（18、20）载送的过程流中去除一个或多个不相容的组分。

本发明涉及一种用于在半导体制造组件或真空泵送系统中使用的泵送线布置。

用于在制造半导体（例如硅片、平板显示器、太阳能面板和发光二极管（LED））的组件中使用的真空泵送系统内广泛出现泵送线布置。组件包括一个或多个制造工具，并且每个制造工具可以具有其中发生处理的一个或多个腔室。腔室中的处理可能需要多于一个处理步骤，并且每个步骤可能需要不同的处理气体。一个或多个真空泵送系统维持腔室中的所需要处理压力并且从腔室抽空过程气体（process gas）。在其中其旨在在不同的、本质上专用的泵送线中载送不同的、不相容的过程气流的泵送线布置中，期望确保不同的不相容过程流不以由此存在发生不同过程流之间的灾难性反应的高风险的方式而彼此混合。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于在半导体制造组件中使用的泵送线布置，其包括：

腔室连接线，其流体地可连接到形成半导体制造工具的一部分的过程腔室，在该过程腔室内执行至少两个过程步骤；以及

阀模块，其流体地连接到该腔室连接线，该阀模块将该腔室连接线分成相应的第一和第二泵送线，该第一泵送线旨在载送第一过程步骤排气流，并且该第二泵送线旨在载送与该第一过程步骤排气流不相容的第二过程步骤排气流，

该第一泵送线或该第二泵送线中的至少一个包括流体地连接在其内的预减少（pre-abatement）模块，该预减少模块被配置成从旨在由其它泵送线载送的过程步骤排气流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分。

如下文关于各图更详细地描述的，在给定泵送线内预减少模块的包括（其被配置成从在使用中将由其它泵送线载送的过程流（即其他过程流）中去除一个或多个不相容组分）允许该泵送线布置根据需要来中和（例如在机械或控制系统故障的情况下）可能错误地在该给定泵送线中流动的其他过程流中的任一个。换言之，该预减少模块去除可能以其他方式与该给定泵送线的预期过程流不期望地反应的其他过程流的一个或多个组分，使得所中和的其他过程流与该预期过程流的任何随后下游混合将不会导致所述过程流之间的灾难性反应。

同时，此类预减少模块对通过该给定泵送线的预期过程流具有最小影响，使得可以通过针对该预期过程流的给定性质优化的专用减少模块来执行对该预期过程流的减少。

因此，该预减少模块不需要外部干涉，只要在正常操作条件下，其对预期过程流具有最小影响，而在不利的操作条件下（即其他过程流错误地流过该预减少模块），其用来从其他过程流中去除该反应性组分或每个反应性组分。

优选地，该预减少模块或每个预减少模块流体地连接在紧接在该阀模块下游的对应泵送线内。此类布置有助于将任何未中和的其他过程流与该预期过程流（例如可能在该给定泵送线中徘徊的预期过程流的一部分）混合的可能性最小化。

在本发明的优选实施例中，该第一泵送线包括流体地连接在其内的第一预减少模块，该第一预减少模块被配置成从该第二过程流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分，并且其中该第二泵送线包括流体地连接在其内的第二预减少模块，该第二预减少模块被配置成从该第一过程流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分。