[发明专利]用于裸片键合用途的可固化硅酮组合物在审
| 申请号： | 201880041011.0 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110832627A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 山崎亮介;山本真一 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;C08K3/36;C08K5/05;C08L83/05;C08L83/07 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的用于裸片键合用途的可固化硅酮组合物至少包含：(A)每个分子具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，(B)每个分子具有至少2个硅氧烷单元的有机聚硅氧烷，所述硅氧烷单元由式RHSiO(在所述式中，R是不具有脂肪族不饱和键的一价C1‑12烃基)表示，(C)铂族金属硅氢加成反应催化剂，(D)硅氢加成反应抑制剂，以及(E)粘合性赋予剂，其中在JIS K 6300‑2中指定的裸片键合温度下焦烧时间(ts1)为20‑60秒，并且相对于至600秒的硫化时间的最大扭矩值，90％硫化时间[tc(90)]为300‑500秒。本发明的用于裸片键合用途的可固化硅酮组合物可以将半导体芯片牢固地粘合到支撑件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 裸片键合 用途 固化 硅酮 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
