[发明专利]用于裸片键合用途的可固化硅酮组合物

说明书

本发明的用于裸片键合用途的可固化硅酮组合物至少包含：(A)每个分子具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，(B)每个分子具有至少2个硅氧烷单元的有机聚硅氧烷，所述硅氧烷单元由式RHSiO(在所述式中，R是不具有脂肪族不饱和键的一价C1‑12烃基)表示，(C)铂族金属硅氢加成反应催化剂，(D)硅氢加成反应抑制剂，以及(E)粘合性赋予剂，其中在JIS K 6300‑2中指定的裸片键合温度下焦烧时间(ts1)为20‑60秒，并且相对于至600秒的硫化时间的最大扭矩值，90％硫化时间[tc(90)]为300‑500秒。本发明的用于裸片键合用途的可固化硅酮组合物可以将半导体芯片牢固地粘合到支撑件。

技术领域

本发明涉及一种用于裸片键合用途的可固化硅酮组合物。

背景技术

可固化硅酮组合物用于将光学半导体元件诸如LED粘合到包括例如蓝宝石的支撑件。作为此类可固化硅酮组合物的实例，专利文献1和专利文献2提出包含基本上直链或环状的含有烯基的有机聚硅氧烷、支链的含有烯基的有机聚硅氧烷、分子链中具有键合到硅原子的氢原子的直链有机聚硅氧烷、具有硅原子键合氢原子的支链有机聚硅氧烷以及硅氢加成反应催化剂的可固化硅酮组合物，并且专利文献3提出包含每个分子具有至少2个烯基的直链有机聚硅氧烷、每个分子具有至少2个烯基的支链有机聚硅氧烷、每个分子具有至少2个硅原子键合氢原子的支链有机聚硅氧烷以及硅氢加成反应催化剂的可固化硅酮组合物。

然而，在光学半导体元件诸如LED的裸片键合中，粘合剂层极其薄，并且已知即使是上文所述可固化硅酮组合物也是有缺点的，因为它们不能提供足够的粘合强度(裸片剪切强度)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本未审查专利公开号2012-012433

专利文献2：日本未审查专利公开号2012-012434

专利文献3：日本未审查专利公开号2016-155967

发明内容

本发明要解决的问题

本发明的目的是提供一种用于裸片键合用途的可固化硅酮组合物，其可以将半导体芯片牢固地粘合到支撑件。

解决问题的手段

本发明的用于裸片键合用途的可固化硅酮组合物至少包含

(A)100质量份每个分子具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，

(B)每个分子具有至少2个硅氧烷单元的有机聚硅氧烷，该硅氧烷单元由式RHSiO(在该式中，R是不具有脂肪族不饱和键的一价C1-12烃基)表示{该有机聚硅氧烷的量使得此组分中的硅原子键合氢原子相对于组分(A)中的烯基的摩尔比为0.1-10}，

(C)铂族金属硅氢加成反应催化剂，其量使得此组分中铂族金属的以质量单位的量相对于组分(A)和(B)的总量为10ppm，

(D)每100质量份组分(A)和(B)的总量的0.001-5质量份硅氢加成反应抑制剂，以及

(E)每100质量份组分(A)和(B)的总量的0.01-10质量份粘合性赋予剂，

并且其特征在于在JIS K 6300-2中指定的裸片键合温度下，焦烧时间(ts1)为20-60秒，并且相对于至600秒的硫化时间的最大扭矩值，90％硫化时间[tc(90)]为300-500秒。