[发明专利]流体组装基片和制备方法在审
| 申请号： | 201880036588.2 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110741470A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | R·A·贝尔曼;R·瓦迪 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L33/02 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 乐洪咏;郭辉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 实施方式涉及具有一个或多个阱结构的基片，每个阱结构具有基本垂直的侧壁和基本平坦的底部。 | ||
| 搜索关键词： | 阱结构 垂直的 侧壁 平坦 | ||
【主权项】：
1.一种流体组装基片，该流体组装基片包括：/n透明基片；以及/n设置在透明基片上的无机流体结构层，/n其中无机流体结构层由无机材料形成，并且其中无机流体结构层包括多个结构，每个结构暴露透明基片的顶表面的一部分。/n
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