[发明专利]具有预润湿触点侧壁表面的集成电路封装在审
| 申请号： | 201880029964.5 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110622299A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 小松大贵;涩谷诚 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/782 | 分类号： | H01L21/782;H01L23/495 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种集成电路IC封装(100)，其包含囊封封装(106)，所述囊封封装(106)含有附接到引线框架(104)的集成电路裸片(341)。一组触点(102、103)形成在所述封装(100)上，每一触点具有暴露的触点侧壁表面和暴露的触点下部表面(813、823)。焊料可湿性材料的保护层(814、824)覆盖每一触点侧壁表面。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 封装 侧壁表面 囊封 焊料 集成电路裸片 集成电路IC 可湿性材料 下部表面 引线框架 保护层 暴露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路IC封装，其包括：/n囊封封装，其含有附接到引线框架的集成电路裸片；/n一组触点，每一触点具有暴露的触点侧壁表面和暴露的触点下部表面；及/n材料保护层，其覆盖每一触点侧壁表面。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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