[发明专利]具有预润湿触点侧壁表面的集成电路封装

说明书

本发明揭示一种集成电路IC封装(100)，其包含囊封封装(106)，所述囊封封装(106)含有附接到引线框架(104)的集成电路裸片(341)。一组触点(102、103)形成在所述封装(100)上，每一触点具有暴露的触点侧壁表面和暴露的触点下部表面(813、823)。焊料可湿性材料的保护层(814、824)覆盖每一触点侧壁表面。

技术领域

本发明大体来说涉及集成电路封装，且更特定来说涉及一种具有预润湿触点侧壁表面的封装。

背景技术

扁平无引线封装，例如四方扁平无引线(QFN)和双扁平无引线(DFN)，将集成电路物理地和电气地连接到印刷电路板上。扁平无引线，也称为微引线框架(MLF)和SON(小轮廓无引线)，是一种表面贴装技术，是无需通孔将集成电路(IC)连接到PCB(印刷电路板)的表面的几种封装技术中的一者。扁平无引线为由平面铜引线框架衬底制成的近芯片级塑料囊封封装。封装底部上的周界平台提供与PCB的电气连接。扁平无引线封装包含暴露的散热垫，以改进热从IC转移出且到PCB中。

为确保汽车满足对安全性和高可靠性的现代需求，汽车行业要求原始设备制造商(OEM)对电路板组件执行100％自动外观检查(AVI)。但是四方扁平无引线(QFN)封装没有用于AVI的易于查看的可焊引脚/端子，以确定封装是否已成功焊接到印刷电路板(PCB)上。封装边缘具有裸露的用于端子的铜。这些容易被氧化，这使得侧壁焊料难以润湿。

发明内容

一种集成电路(IC)封装包含囊封封装，所述囊封封装含有附接到引线框架的集成电路裸片。一组触点由引线框架形成，每一触点具有暴露的触点侧壁表面和暴露的触点下部表面。焊料可湿性材料的保护层覆盖每一触点侧壁表面。

在执行自动外观检查(AVI)的方法中，将集成电路(IC)封装焊接到衬底上的衬垫。IC封装具有触点，且触点中的每一者具有下部表面和侧壁表面。可以外观检查IC封装上的触点中的每一者的焊料轮廓。对于IC封装上的触点中的每一者，当焊料轮廓形成实质上覆盖触点侧壁的圆角时，接头可能合格；否则，当焊料轮廓未形成实质上覆盖触点侧壁的圆角时，接头可能会失败。

附图说明

图1为其中触点侧壁已被预镀锡的QFN IC封装的说明。

图2为具有附接的QFN封装的PCB的侧视截面图，说明焊接QFN封装的问题。

图3为可用于形成图1的QFN的引线框架带的俯视图。

图4为图3的引线框架带的部分的更详细的视图。

图5A到5G说明可用于预镀锡图1的QFN的触点侧壁表面的一系列步骤。

图6和7说明在图1的QFN的制作期间喷墨打印机的使用。

图8为焊接到PCB的图1的QFN的侧视图。

图9为说明QFN IC的封装的流程图。

具体实施方式

为了一致性，图式中相同的元件由相同的参考编号表示。

传统的QFN封装可能很难执行100％AVI，因为触点侧壁的焊料覆盖率可能在50％到90％之间变化。OEM可能会由于错误的组装失败而导致良率问题，以及在组装工艺具有显著不良焊接接头的情况下的真正失败，从而带来额外的成本。AVI可以用X射线成像补充，然而，使用X射线机检查良好、可靠的焊接接头会增加更多费用。此外，在一些AVI系统中可能无法使用X射线机。

实施例可包含具有触点侧壁的QFN封装，所述触点侧壁在封装制作期间被预镀锡以允许可被AVI验证的可靠的侧壁焊料覆盖率。