[发明专利]具有预润湿触点侧壁表面的集成电路封装

权利要求书

1.一种集成电路IC封装，其包括：

囊封封装，其含有附接到引线框架的集成电路裸片；

一组触点，每一触点具有暴露的触点侧壁表面和暴露的触点下部表面；及

材料保护层，其覆盖每一触点侧壁表面。

2.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述材料保护层包含银纳米颗粒。

3.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述材料保护层为焊料。

4.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述引线框架为铜。

5.根据权利要求1所述的IC封装，其中每一暴露的触点下部表面覆盖有镀锡。

6.一种方法，其包括：

囊封具有单独引线框架的引线框架带，其中所述引线框架带包含附接到所述单独引线框架的IC裸片，其中至少两个邻近的单独引线框架共享触点元件；

在邻近于所述触点元件的所述经囊封引线框架带中部分地锯切沟槽，以形成触点侧壁表面；

将预镀锡材料沉积到所述沟槽中；

使所述预镀锡材料回流以用所述预镀锡材料覆盖所述触点侧壁表面；及

将所述经囊封引线框架带分成单独IC封装，每一IC封装具有触点侧壁表面，其中所述预镀锡材料在所述触点侧壁表面上形成保护层。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述预镀锡材料层包含银纳米颗粒。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述预镀锡材料层为焊料。

9.根据权利要求6所述的方法，其中所述预镀锡材料为使用喷墨打印机沉积。

10.根据权利要求6所述的方法，其中将所述经囊封框架带分成单独IC封装产生比所述沟槽更薄的切口。

11.根据权利要求6所述的方法，其进一步包括在将所述经囊封引线框架带分成单独IC封装之前回填所述沟槽。

12.一种用于执行自动外观检查AVI的方法，所述方法包括：

将集成电路IC封装焊接到衬底上的衬垫，其中所述IC封装具有触点，且其中所述触点中的每一者具有下部表面和侧壁表面；

外观检查所述IC封装上的触点和所述衬底上的衬垫之间的焊接接头的焊料轮廓；及

当所述焊料轮廓不包含覆盖所述触点侧壁表面的大部分的圆角时，所述接合失败。

13.根据权利要求12所述的方法，其进一步包含：当所述焊料轮廓包括覆盖所述触点侧壁表面的大部分的圆角时，所述接头合格。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述触点中的每一者的所述侧壁表面的大部分被材料保护层覆盖。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述材料保护层包含银纳米颗粒。