[发明专利]带有电极的基板、层叠基板及有机器件的制造方法在审
| 申请号： | 201880027770.1 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN110574492A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 森岛进一;下河原匡哉;岸川英司 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/02 | 分类号： | H05B33/02;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L51/05;H01L51/40;H01L51/50;H05B33/10;H05B33/26;H05F3/02 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 曹阳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一个方式的带有电极的基板是用于制造包含第1电极(14)、有机功能层(16)及第2电极(18)的有机器件(10)的带有电极的基板(32)，具备：支承基板(34)、在支承基板(34)的表面(34a)上设于器件形成区域(DA)的内侧的第1电极、和设于上述表面上且被与第1电极电连接的防带电用导电部(36)。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 支承基板 基板 器件形成区域 电极电连接 有机功能层 有机器件 导电部 防带电 制造 | ||
【主权项】：
1.一种带有电极的基板，/n是用于制造包含第1电极、第2电极和设于所述第1电极与第2电极之间的有机功能层的有机器件的带有电极的基板，/n所述带有电极的基板具备：/n支承基板、/n设于所述支承基板的表面上的器件形成区域的内侧的所述第1电极、和/n设于所述表面上的所述器件形成区域的外侧且与所述第1电极电连接的防带电用导电部。/n
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