[发明专利]带有电极的基板、层叠基板及有机器件的制造方法在审
| 申请号: | 201880027770.1 | 申请日: | 2018-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN110574492A | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
| 发明(设计)人: | 森岛进一;下河原匡哉;岸川英司 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
| 主分类号: | H05B33/02 | 分类号: | H05B33/02;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L51/05;H01L51/40;H01L51/50;H05B33/10;H05B33/26;H05F3/02 |
| 代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 曹阳 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电极 支承基板 基板 器件形成区域 电极电连接 有机功能层 有机器件 导电部 防带电 制造 | ||
本发明的一个方式的带有电极的基板是用于制造包含第1电极(14)、有机功能层(16)及第2电极(18)的有机器件(10)的带有电极的基板(32),具备:支承基板(34)、在支承基板(34)的表面(34a)上设于器件形成区域(DA)的内侧的第1电极、和设于上述表面上且被与第1电极电连接的防带电用导电部(36)。
技术领域
本发明涉及带有电极的基板、层叠基板及有机器件的制造方法。
背景技术
有机器件可以通过在基板上形成第1电极、有机功能层及第2电极来制造。在有机器件的制造过程中,若在具有绝缘性、高电阻特性的基板上形成第1电极那样的导体,则因制造过程中产生的静电而有形成有第1电极等的基板带电的情况。由于该静电电压的原因,空中的颗粒等被拉近而附着于基板上,产生颗粒所致的缺陷,或因积存于基板的电荷的放电时的电击而在制造中的结构体产生缺陷,从而有制造成品率降低的趋势。对此,专利文献1公开了在基板中在与形成第1电极等的面相反的面形成导电膜、防止静电局部地蓄积的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-216072号公报
发明内容
发明所要解决的问题
即使像专利文献1那样,在基板中,在与形成第1电极等的面相反的面形成导电膜,也会在形成第1电极等的面产生电荷。因此,颗粒等被拉近而附着于第1电极上、或发生来自第1电极上的放电,由此有可能产生制造成品率的降低。
因而,本发明的目的在于,提供在有机器件的制造中可以实现高的制造成品率的带有电极的基板、层叠基板及有机器件的制造方法。
用于解决问题的方法
本发明的一个方面的带有电极的基板是用于制造包含第1电极、第2电极和设于上述第1电极与第2电极之间的有机功能层的有机器件的带有电极的基板,具备:支承基板、设于上述支承基板的表面上的器件形成区域的内侧的上述第1电极、和设于上述表面上的上述器件形成区域的外侧且与上述第1电极电连接的防带电用导电部。
上述构成中,通过在设于器件形成区域的内侧的第1电极上形成有机功能层及第2电极,可以在器件形成区域制造有机器件。在带有电极的基板中,在支承基板的表面上,设有与第1电极电连接的防带电用导电部。因而,通过在将防带电用导电部接地的同时制造有机器件,可以防止有机器件的制造过程中的静电的产生、及与之相伴的带有电极的基板的带电。其结果是,在有机器件中难以产生由静电引起的缺陷,因此可以在有机器件的制造中实现高的制造成品率。
可以还具有辅助电极,其在上述器件形成区域的内侧与上述第1电极分离地配置于上述表面上,且应该与上述第2电极电连接,上述辅助电极与上述防带电用导电部被电连接。如此所述,即使是在第1电极之外还设有辅助电极的构成,由于辅助电极与防带电用导电部被电连接,因此也可以防止有机器件的制造过程中的带有电极的基板的带电。
上述支承基板可以是沿一个方向延伸的挠曲性基板。该情况下,例如能够一边利用卷对卷方式运送带有电极的基板一边制造有机器件。因此,能够有效地制造有机器件。此外,可以借助用于利用卷对卷方式运送带有电极的基板的辊,将防带电用导电部接地。
上述防带电用导电部可以沿上述支承基板的上述一个方向延伸。该情况下,例如,在一边运送带有电极的基板一边形成有机器件时,易于利用例如具有导电性且被接地的辊等将防带电用导电部接地。
在从上述支承基板的厚度方向观察的情况下,上述第1电极和上述防带电用导电部可以形成于上述支承基板的上述表面上的不同区域。在从上述支承基板的厚度方向观察的情况下,上述第1电极和上述防带电用导电部可以不具有相互重叠的部分。
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