[发明专利]带有电极的基板、层叠基板及有机器件的制造方法在审
| 申请号： | 201880027770.1 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN110574492A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 森岛进一;下河原匡哉;岸川英司 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/02 | 分类号： | H05B33/02;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L51/05;H01L51/40;H01L51/50;H05B33/10;H05B33/26;H05F3/02 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 曹阳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 支承基板 基板 器件形成区域 电极电连接 有机功能层 有机器件 导电部 防带电 制造 | ||
1.一种带有电极的基板，
是用于制造包含第1电极、第2电极和设于所述第1电极与第2电极之间的有机功能层的有机器件的带有电极的基板，
所述带有电极的基板具备：
支承基板、
设于所述支承基板的表面上的器件形成区域的内侧的所述第1电极、和
设于所述表面上的所述器件形成区域的外侧且与所述第1电极电连接的防带电用导电部。
2.根据权利要求1所述的带有电极的基板，其中，
还具有辅助电极，其在所述器件形成区域的内侧与所述第1电极分离地配置于所述表面上，且应该与所述第2电极电连接，
所述辅助电极被与所述防带电用导电部电连接。
3.根据权利要求1或2所述的带有电极的基板，其中，
所述支承基板为沿一个方向延伸的挠曲性基板。
4.根据权利要求3所述的带有电极的基板，其中，
所述防带电用导电部沿所述支承基板的所述一个方向延伸。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的带有电极的基板，其中，
在从所述支承基板的厚度方向观察的情况下，所述第1电极和所述防带电用导电部形成于所述支承基板的所述表面上的不同区域。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的带有电极的基板，其中，
在从所述支承基板的厚度方向观察的情况下，所述第1电极与所述防带电用导电部不具有相互重叠的部分。
7.一种层叠基板，其具备：
权利要求1～6中任一项所述的带有电极的基板、
设于所述带有电极的基板的所述第1电极上的所述有机功能层、和
设于所述有机功能层上且与所述防带电用导电部电连接的导电层。
8.一种有机器件的制造方法，是制造具有权利要求1～6中任一项所述的带有电极的基板、有机功能层及第2电极的有机器件的方法，
所述制造方法具备：
一边运送所述带有电极的基板一边在所述带有电极的基板的所述第1电极上形成所述有机功能层的工序；和
一边运送所述带有电极的基板一边在所述有机功能层上形成所述第2电极的工序，
在将所述防带电用导电部接地的同时，运送所述带有电极的基板。
9.根据权利要求8所述的有机器件的制造方法，其中，
使具有导电性并且被接地的辊与所述带有电极的基板的所述防带电用导电部接触，由此将所述防带电用导电部接地。
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