[发明专利]电子模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201880024003.5 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN110494974B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 绵贯摂;本田宪市;筱原织絵;石川章;石川勤 | 申请（专利权）人： | 立山科学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/12;H01L23/14;H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京同钧律师事务所 16037 | 代理人： | 许怀远;吕东 |
| 地址： | 日本富山县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子模块具有：基材12，具有柔软性及电绝缘性；以及电路部15，在形成于基材12至少一边的面的配线图案13上安装有电子元件14。具备树脂体16，以电绝缘性树脂密封电路部15。基材12具有通过在以电绝缘性树脂密封时的压力而能够变形的柔软性。基材12以具有通气性的材料构成。配线图案13为能够焊接的金属箔。金属箔为以电绝缘性树脂密封电路部15时的成型温度以下的再结晶温度或熔点的材料。电子模块的制造方法具有：电路部形成工序，安装电子元件14而形成电路部15；以及密封工序，以电绝缘性树脂的树脂体16密封电路部15。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，其特征在于，具备：基材，具有柔软性及电绝缘性；电路部，在形成于该基材至少一边的面的配线图案上安装有电子元件；以及树脂体，以电绝缘性树脂密封该电路部；/n所述基材具有通过在以所述电绝缘性树脂密封时的压力而能够变形的柔软性。/n
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