[发明专利]电子模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电子模块，其特征在于，具备：基材，具有柔软性及电绝缘性；电路部，在形成于该基材至少一边的面的配线图案上安装有电子元件；以及树脂体，以电绝缘性树脂密封该电路部；

所述基材具有通过在以所述电绝缘性树脂密封时的压力而能够变形的柔软性，

所述配线图案以能够焊接的金属箔构成，

该金属箔由具有以所述电绝缘性树脂密封所述电路部时的成型温度以下的再结晶温度的材料构成。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，

所述金属箔由焊料箔构成。

3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，

在所述基材的所述一边的面上具备具有导电性的基底层，所述金属箔形成于所述基底层之上。

4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，

所述基底层对于熔融的焊料具湿润性。

5.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，

所述基材由具有通气性的材料构成。

6.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，

所述基材由玻璃纤维所组成的玻璃布构成，在该玻璃布与安装有所述电子元件侧的面相反侧的面具备保持层，所述保持层由具有与所述玻璃布同程度以上柔软性的树脂构成。

7.根据权利要求6所述的电子模块，其特征在于，

所述保持层通过氨基甲酸乙酯树脂构成。

8.一种电子模块，其特征在于，具备：基材，具有柔软性及电绝缘性；电路部，在形成于该基材至少一边的面的配线图案上安装有电子元件；以及树脂体，以电绝缘性树脂密封该电路部；

所述基材具有通过在以所述电绝缘性树脂密封时的压力而能够变形的柔软性，

所述配线图案以能够焊接的金属箔构成，

该金属箔由具有以所述电绝缘性树脂密封所述电路部时的成型温度以下的熔点的材料构成。

9.根据权利要求8所述的电子模块，其特征在于，

所述金属箔由焊料箔构成。

10.根据权利要求8所述的电子模块，其特征在于，

在所述基材的所述一边的面上具备具有导电性的基底层，所述金属箔形成于所述基底层之上。

11.根据权利要求10所述的电子模块，其特征在于，

所述基底层对于熔融的焊料具湿润性。

12.根据权利要求8所述的电子模块，其特征在于，

所述基材由具有通气性的材料构成。

13.根据权利要求12所述的电子模块，其特征在于，

所述基材由玻璃纤维所组成的玻璃布构成，在该玻璃布与安装有所述电子元件侧的面相反侧的面具备保持层，所述保持层由具有与所述玻璃布同程度以上柔软性的树脂构成。

14.根据权利要求13所述的电子模块，其特征在于，

所述保持层通过氨基甲酸乙酯树脂构成。

15.一种电子模块的制造方法，具有：

电路部形成工序，在具有柔软性及电绝缘性的基材表面形成配线图案，并在此配线图案安装电子元件而形成电路部；以及

密封工序，以电绝缘性树脂的树脂体密封该电路部，

其特征在于，所述基材通过具有在以所述电绝缘性树脂密封时能够变形的柔软性的材料构成，

在所述密封工序中，通过所述电绝缘性树脂密封所述基材及所述电路部，

以能够焊接的金属箔构成所述配线图案，该金属箔具有所述电绝缘性树脂的成型温度以下的再结晶温度，

在所述电路部形成工序中，于所述配线图案焊接所述电子元件。