[发明专利]电子模块及其制造方法

说明书

本发明的电子模块具有：基材12，具有柔软性及电绝缘性；以及电路部15，在形成于基材12至少一边的面的配线图案13上安装有电子元件14。具备树脂体16，以电绝缘性树脂密封电路部15。基材12具有通过在以电绝缘性树脂密封时的压力而能够变形的柔软性。基材12以具有通气性的材料构成。配线图案13为能够焊接的金属箔。金属箔为以电绝缘性树脂密封电路部15时的成型温度以下的再结晶温度或熔点的材料。电子模块的制造方法具有：电路部形成工序，安装电子元件14而形成电路部15；以及密封工序，以电绝缘性树脂的树脂体16密封电路部15。

技术领域

本发明关于一种电子模块及其制造方法，该电子模块以电绝缘性树脂密封安装有发光元件或IC芯片等电子元件的电路部。

背景技术

例如专利文献1所揭示，此种电子模块在形成有配线图案的基板安装电子元件，并将安装有电子元件的基板定位并容纳于壳体内。此电子元件定位于壳体内的状态下，于壳体充填树脂，由此使安装有电子元件的基板密封于树脂中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-121090号公报

发明内容

发明所欲解决的课题

但在专利文献1的构成中，以树脂密封安装有电子元件的基板时，会因充填于壳体内的熔融树脂而对基板及电子元件施加极大压力。因此会对安装于基板的电子元件造成伤害，且会发生基板上的配线图案断线的问题。

本发明为鉴于该问题点而完成，目的在于提供一种电子模块及其制造方法，以能够避免对电子元件造成伤害或发生配线图案断线。

解决课题的技术方案

本发明为一种电子模块，具备：基材，具有柔软性及电绝缘性；电路部，在形成于该基材至少一边的面的配线图案上安装有电子元件；以及树脂体，以电绝缘性树脂密封该电路部；所述基材具有通过在以所述电绝缘性树脂密封时的压力而能够变形的柔软性。

所述配线图案以能够焊接的金属箔构成，该金属箔由具有以所述电绝缘性树脂密封所述电路部时的成型温度以下的再结晶温度的材料构成。又，该金属箔亦可由具有以所述电绝缘性树脂密封所述电路部时的成型温度以下的熔点的材料构成。

所述金属箔优选为由焊料箔构成。又，可在所述基材的所述一边的面上具备具有导电性的基底层，且所述金属箔形成于所述基底层上。所述基底层可对于熔融的焊料具湿润性。

所述基材由具有通气性的材料构成。尤其是，所述基材可为由大量玻璃纤维所组成的玻璃布构成，且在该玻璃布与安装有所述电子元件侧的面相反侧的面具备保持层，所述保持层由具有与所述玻璃布同程度以上的柔软性的树脂构成。所述保持层例如由氨基甲酸乙酯树脂构成。

又，本发明为一种电子模块的制造方法，具有：电路部形成工序，在具有柔软性及电绝缘性的基材表面形成配线图案，并在此配线图案安装电子元件而形成电路部；以及密封工序，以电绝缘性树脂的树脂体密封该电路部，其中，所述基材通过具有在以所述电绝缘性树脂密封时能够变形的柔软性的材料构成，在所述密封工序中，通过所述电绝缘性树脂密封所述基材及所述电路部。

以能够焊接的金属箔构成所述配线图案，该金属箔具有所述电绝缘性树脂的成型温度以下的再结晶温度，在所述电路部形成工序中，于所述配线图案焊接所述电子元件。又，该金属箔亦可为具有所述电绝缘性树脂的成型温度以下的熔点，且在所述电路部形成工序中，于所述配线图案焊接所述电子元件。

所述密封工序在模具腔室内设置所述基材及所述电路部，使熔融的热可塑性的所述电绝缘性树脂射出成型于所述腔室内并硬化，且以所述电绝缘性树脂密封所述基材及所述电路部。

所述密封工序亦可以热可塑性的所述电绝缘性树脂的薄片夹持所述基材及所述电路部，将所述薄片互相压接而密封所述基材及所述电路部。