[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201880021991.8 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN110462825B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 细美英一 | 申请（专利权）人： | 日本电产株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L21/56;H01L23/28;H01L25/07;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18;H05K1/18;H05K3/28;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体封装装置具有：布线层，其具有绝缘部和导电部；多个半导体封装，它们与所述布线层的上表面接触而配置；以及树脂部，其密封所述半导体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其具有：/n布线层，其具有绝缘部和导电部；/n多个半导体封装，它们与所述布线层的上表面接触而配置；以及/n树脂部，其密封所述半导体封装。/n
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