[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装装置，其具有：

布线层，其具有绝缘部和导电部；

多个半导体封装，它们与所述布线层的上表面接触而配置；以及

树脂部，其密封所述半导体封装，

所述半导体封装包含：

第1封装，其具有微型电子计算机和栅极驱动器；

第2封装，其包含第1晶体管；以及

第3封装，其包含与所述第1晶体管串联连接的第2晶体管。

2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，

所述绝缘部具有沿上下方向层叠的多个绝缘层，

所述导电部具有配置于所述绝缘层的下表面的布线图案部。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装装置，其中，

该半导体封装装置还具备配置于所述布线层的下表面的抗蚀剂层。

4.根据权利要求1或2所述的半导体封装装置，其中，

所述半导体封装还包含：

第4封装，其包含第3晶体管；

第5封装，其包含与所述第3晶体管串联连接的第4晶体管；

第6封装，其包含第5晶体管；以及

第7封装，其包含与所述第5晶体管串联连接的第6晶体管，

所述绝缘部具有第1绝缘层和位于所述第1绝缘层的下方的第2绝缘层，

所述导电部具有：

各控制用布线部，它们配置于所述第1绝缘层的下表面，使所述第1封装的各端子与所述第2封装～第7封装的各控制端子电连接；以及

各接地布线部，它们配置于所述第2绝缘层的下表面，与所述第2封装、第4封装以及第6封装的各电流流出端子电连接，

在仰视观察时，所述各控制用布线部的至少任意一个与所述各接地布线部的至少任意一个重叠。

5.根据权利要求1或2所述的半导体封装装置，其中，

所述半导体封装还包含：

第4封装，其包含第3晶体管；

第5封装，其包含与所述第3晶体管串联连接的第4晶体管；

第6封装，其包含第5晶体管；以及

第7封装，其包含与所述第5晶体管串联连接的第6晶体管，

所述绝缘部具有第1绝缘层和位于所述第1绝缘层的下方的第2绝缘层，

所述导电部具有：

各连接布线部，它们配置于所述第1绝缘层的下表面，使所述第3封装、第5封装、第7封装的各电流流出端子与所述第2封装、第4封装、第6封装的各电流流入端子电连接；

共同连接布线部，其配置于所述第1绝缘层的下表面，使所述第3封装、第5封装、第7封装的各电流流入端子共同电连接；

各输出用布线部，它们配置于所述第2绝缘层的下表面，与所述各连接布线部电连接；以及

输入电压施加用布线部，其配置于所述第2绝缘层的下表面，与所述共同连接布线部电连接，

在仰视观察时，所述共同连接布线部与所述各输出用布线部重叠。

6.根据权利要求1或2所述的半导体封装装置，其中，

所述半导体封装还包含：

第4封装，其包含第3晶体管；

第5封装，其包含与所述第3晶体管串联连接的第4晶体管；

第6封装，其包含第5晶体管；以及

第7封装，其包含与所述第5晶体管串联连接的第6晶体管，

所述导电部具有：

各输出用布线部，它们使所述第3封装、第5封装、第7封装的各电流流出端子与所述第2封装、第4封装、第6封装的各电流流入端子的各连接点电连接；

电压施加用布线部，其与所述第3封装、第5封装、第7封装的各电流流入端子电连接；以及

各连接端子部，它们用于与所述第1封装的各端子电连接，

所述输出用布线部和所述电压施加用布线部的各端部位于所述布线层的外缘，相互相邻而构成第1组，

所述各连接端子部位于所述布线层的外缘，相互相邻而构成第2组，

所述第1组和所述第2组位于分离的位置。