[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

说明书

半导体封装装置具有：布线层，其具有绝缘部和导电部；多个半导体封装，它们与所述布线层的上表面接触而配置；以及树脂部，其密封所述半导体封装。

技术领域

本发明涉及半导体封装装置及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了现有的封装装置的一例。在专利文献1的集成电路封装系统中，第1集成电路芯片通过粘接固定在封装基板上。第1集成电路芯片和封装基板通过引线接合而连接。粘接间隔件配置在第1集成电路芯片与集成电路封装系统之间。

集成电路封装系统具有第2集成电路芯片、端子以及密封用树脂。第2集成电路芯片通过接合引线而与端子连接。第2集成电路芯片和端子被密封用树脂密封。端子和封装基板通过接合引线而连接。

通过使封装基板、第1集成电路芯片、粘接间隔件以及集成电路封装系统被密封用树脂密封而被封装化，构成集成电路封装系统。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-169664号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在上述专利文献1中，具有第2集成电路芯片的集成电路封装系统配置于第1集成电路芯片的上方，因此为了使集成电路封装系统与第1集成电路芯片电连接，需要通过引线接合使集成电路封装系统的端子与封装基板连接。当进行引线接合时，相应的，需要用于传递引线的空间。

另外，在上述专利文献1中，当在集成电路封装系统的上方进一步层叠同样的封装器件的情况下，越是上方的封装器件，用于与封装基板连接的接合引线的长度越长。因此，在上述专利文献1中，对进行封装化的封装器件的个数的限制较大。

鉴于上述状况，本发明的目的在于，提供在布线中不需要使用引线接合，并且对搭载的半导体封装的个数的限制较少的半导体封装装置。

用于解决课题的手段

本发明的例示的半导体封装装置构成为具有：布线层，其具有绝缘部和导电部；多个半导体封装，它们与所述布线层的上表面接触而配置；以及树脂部，其密封所述半导体封装。

另外，本发明的例示的半导体封装装置的制造方法包含如下步骤：第1步骤，将多个半导体封装配置在粘接剂上，该粘接剂配置在支承基板上；第2步骤，利用树脂密封所述半导体封装；第3步骤，从所述树脂卸下所述支承基板和所述粘接剂；以及第4步骤，在所述树脂的下表面侧形成绝缘层，在所述绝缘层形成通孔，通过镀敷对所述通孔和所述绝缘层的下表面至少进行一次形成布线图案部的步骤。

发明效果

根据本发明的例示的半导体封装装置，在布线中不需要使用引线接合，并且对搭载的半导体封装的个数的限制较少。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施方式的半导体封装装置的电路结构的图。

图2A是示出半导体封装装置的制造工序的一个工序的大致侧面剖视图。

图2B是示出半导体封装装置的制造工序的一个工序的大致侧面剖视图。

图2C是示出半导体封装装置的制造工序的一个工序的大致侧面剖视图。

图2D是示出半导体封装装置的制造工序的一个工序的大致侧面剖视图。

图2E是示出半导体封装装置的制造工序的一个工序的大致侧面剖视图。

图2F是示出半导体封装装置的制造工序的一个工序的大致侧面剖视图。

图2G是示出半导体封装装置的制造工序的一个工序的大致侧面剖视图。