[发明专利]带有粘接剂的铜箔、覆铜层叠板和布线基板有效
| 申请号： | 201880019942.0 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN110463363B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 内田一路 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;B32B15/08;B32B15/20;C09J4/00;C09J7/20;C09J11/06;C09J153/02;C09J171/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供具有低介电常数和低介电损耗角正切的布线基板、适合于制造该布线基板的与铜箔的粘接性得到改善的带有粘接剂的铜箔和覆铜层叠板。一种带有粘接剂的铜箔，其具有铜箔、和设置在该铜箔的一面的粘接剂层，该铜箔在一面具有用甲基丙烯酸硅烷、丙烯酸硅烷或异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面，上述粘接剂层包含以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物、且上述粘接剂层形成在上述粗化面上，所述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 粘接剂 铜箔 层叠 布线 | ||
【主权项】：
1.一种带有粘接剂的铜箔，其特征在于，具有铜箔、和设置在该铜箔的一面的粘接剂层，/n所述铜箔在一面具有用甲基丙烯酸硅烷、丙烯酸硅烷或异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面，/n所述粘接剂层包含以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物、且所述粘接剂层形成在所述粗化面上，所述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。/n
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