[发明专利]带有粘接剂的铜箔、覆铜层叠板和布线基板

说明书

本发明提供具有低介电常数和低介电损耗角正切的布线基板、适合于制造该布线基板的与铜箔的粘接性得到改善的带有粘接剂的铜箔和覆铜层叠板。一种带有粘接剂的铜箔，其具有铜箔、和设置在该铜箔的一面的粘接剂层，该铜箔在一面具有用甲基丙烯酸硅烷、丙烯酸硅烷或异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面，上述粘接剂层包含以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物、且上述粘接剂层形成在上述粗化面上，所述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。

技术领域

本发明涉及带有粘接剂的铜箔、覆铜层叠板和布线基板，特别涉及具有低介电常数和低介电损耗角正切的布线基板、适合于制造该布线基板的带有粘接剂的铜箔和覆铜层叠板。

背景技术

近年来，LSI的高速化、高集成化、存储器的大容量化等正在推进，随之而来的是各种电子部件的小型化、轻质化、薄型化等飞速发展。因此，在材料方面，也要求更优异的耐热性、尺寸稳定性、电气特性等。

以往，在印刷线路板用途中，使用酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等热固化性树脂。这些树脂虽然均衡性良好地具有各种性能，但高频域中的介电特性不充分。

作为解决该问题的新材料，聚苯醚受到关注，正在尝试将其用于覆铜层叠板(例如，参照专利文献1)。另外，近年来，对应于电路的微间距化，而研究了在铜箔面上形成合金层和硅烷偶联剂吸附层的覆铜层叠板的应用(例如，参照专利文献2、3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2005－008829号公报

专利文献2:日本专利第4178415号公报

专利文献3:日本特开2003－201585号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，近年来要求进一步降低高频域中的介电常数和介电损耗角正切。因此，对于聚苯醚，也需要这种高频域中的介电常数和介电损耗角正切的进一步降低。但是，聚苯醚中有助于粘接的高极性的官能团少，因此有铜箔与树脂固化层的粘接特性下降的倾向，对粘接力高的低介电基板的需求日益提高。

本发明的目的在于，提供具有低介电常数和低介电损耗角正切的布线基板。另外，本发明的目的在于，提供与铜箔的粘接性得到改善的带有粘接剂的铜箔和覆铜层叠板，它们适合于制造这种布线基板。

用于解决课题的方案

本发明的带有粘接剂的铜箔，其特征在于，具有铜箔、和设置在该铜箔的一面的粘接剂层，上述铜箔在一面具有用甲基丙烯酸硅烷、丙烯酸硅烷或异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面，上述粘接剂层包含以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物、且上述粘接剂层形成在上述粗化面上，上述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。

本发明的覆铜层叠板，其特征在于，是将预浸渍体和铜箔层叠而成的覆铜层叠板，上述铜箔在一面具有用甲基丙烯酸硅烷、丙烯酸硅烷或异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面，上述预浸渍体是使以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物浸渗于玻璃布而成的、且上述预浸渍体层叠于上述粗化面侧，上述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。

本发明的布线基板，其特征在于，其具有铜箔已被加工成布线图案的上述本发明的覆铜层叠板。

发明效果

根据本发明的布线基板，可以得到具有低介电常数和低介电损耗角正切、与铜箔的粘接性优异的适合于高频用途的布线基板。另外，本发明的带有粘接剂的铜箔和覆铜层叠板为适合于制造上述布线基板的材料。

附图说明

图1是示出作为本发明的一实施方式的带有粘接剂的铜箔的概略构成的剖视图。