[发明专利]带有粘接剂的铜箔、覆铜层叠板和布线基板

权利要求书

1.一种带有粘接剂的铜箔，其特征在于，具有铜箔、和设置在该铜箔的一面的粘接剂层，

所述铜箔在一面具有用异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面，

所述粘接剂层包含以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物、且所述粘接剂层形成在所述粗化面上，所述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。

2.根据权利要求1所述的带有粘接剂的铜箔，其特征在于，所述树脂组合物含有(A)改性聚苯醚，其为存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚、(B)氰脲酸酯化合物，其包含异氰脲酸三烯丙酯和氰脲酸三烯丙酯中的至少1种、和(C)有机过氧化物，

所述(A)改性聚苯醚包含下述通式(I)所示的聚苯醚，

式(I)中，R₁～R₇分别独立地为氢原子、碳数为1～8个的直链或支链烷基、碳数为2～8个的直链或支链烯基、碳数为2～8个的直链或支链炔基、或碳数为6～10个的芳基，Y为氧原子、亚甲基或二甲基亚甲基，Z为羰基、硫代羰基、亚甲基、亚乙基、三亚甲基或四亚甲基，n为1～100的整数，m为1～100的整数，n+m为2～200的整数，

在将所述(A)改性聚苯醚、所述(B)氰脲酸酯化合物和所述(C)有机过氧化物的合计量设为100质量％时，所述(C)有机过氧化物的含有比例为0.5质量％～20质量％。

3.根据权利要求2所述的带有粘接剂的铜箔，其特征在于，所述树脂组合物还包含(D)丁二烯－苯乙烯共聚物。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的带有粘接剂的铜箔，其特征在于，

所述铜箔的厚度为5μm～70μm，

所述粗化面的表面粗糙度Rz为所述厚度的2％～20％。

5.根据权利要求4所述的带有粘接剂的铜箔，其中，所述表面粗糙度Rz为0.1μm～2.0μm。

6.一种覆铜层叠板，其特征在于，是将预浸渍体和铜箔层叠而成的覆铜层叠板，

所述铜箔在一面具有用异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面，

所述预浸渍体是使以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物浸渗于玻璃布而成的、且所述预浸渍体层叠在所述粗化面侧，所述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。

7.根据权利要求6所述的覆铜层叠板，其特征在于，所述树脂组合物含有(A)改性聚苯醚，其为存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚、(B)氰脲酸酯化合物，其包含异氰脲酸三烯丙酯和氰脲酸三烯丙酯中的至少1种、和(C)有机过氧化物，

所述(A)改性聚苯醚包含下述通式(I)所示的聚苯醚，

式(I)中，R₁～R₇分别独立地为氢原子、碳数为1～8个的直链或支链烷基、碳数为2～8个的直链或支链烯基、碳数为2～8个的直链或支链炔基、或碳数为6～10个的芳基，Y为氧原子、亚甲基或二甲基亚甲基，Z为羰基、硫代羰基、亚甲基、亚乙基、三亚甲基或四亚甲基，n为1～100的整数，m为1～100的整数，n+m为2～200的整数，

在将所述(A)改性聚苯醚、所述(B)氰脲酸酯化合物和所述(C)有机过氧化物的合计量设为100质量％时，所述(C)有机过氧化物的含有比例为0.5质量％～20质量％。

8.根据权利要求6或7所述的覆铜层叠板，其特征在于，所述铜箔为权利要求1～5中任一项所述的带有粘接剂的铜箔。

9.一种布线基板，其特征在于，其具有：铜箔已被加工成布线图案的权利要求6～8中任一项所述的覆铜层叠板。