[发明专利]高频模块以及通信装置有效

专利信息
申请号: 201880017985.5 申请日: 2018-03-01
公开(公告)号: CN110402546B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 喜多辉道 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/18 分类号: H04B1/18;H03H7/38;H03H7/46;H03F1/56;H01L25/18;H03H9/72;H04B1/00;H03F3/195;H01L25/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金雪梅;王秀辉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 高频模块(10)具备:滤波部(20),具有多个滤波器;开关部(30),与滤波部(20)连接,具有切换多个滤波器中的使高频信号通过的滤波器的开关;放大部(50),对通过滤波部(20)的高频信号进行放大;匹配部(40),连接在滤波部(20)与放大部(50)之间,进行放大部(50)的阻抗匹配;以及多层基板(100),设置有滤波部(20)、开关部(30)、放大部(50)以及匹配部(40),匹配部(40)设置于多层基板(100)的一个主面(101),放大部(50)设置于多层基板(100)的另一个主面(102)或者内层,开关部(30)设置于与设置有放大部(50)的另一个主面(102)或者内层不同的一个主面(101)或者内层。
搜索关键词: 高频 模块 以及 通信 装置
【主权项】:
1.一种高频模块,具备:滤波部,具有多个滤波器;开关部,与上述滤波部连接,具有切换上述多个滤波器中的使高频信号通过的滤波器的开关;放大部,对通过上述滤波部的高频信号进行放大;匹配部,连接在上述滤波部与上述放大部之间,进行上述放大部的阻抗匹配;以及多层基板,设置上述滤波部、上述开关部、上述放大部以及上述匹配部,上述匹配部设置于上述多层基板的一个主面,上述放大部设置于上述多层基板的另一个主面或者内层,上述开关部设置于与设置上述放大部的上述另一个主面或者内层不同的上述一个主面或者内层。
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