[发明专利]高频模块以及通信装置

说明书

高频模块(10)具备：滤波部(20)，具有多个滤波器；开关部(30)，与滤波部(20)连接，具有切换多个滤波器中的使高频信号通过的滤波器的开关；放大部(50)，对通过滤波部(20)的高频信号进行放大；匹配部(40)，连接在滤波部(20)与放大部(50)之间，进行放大部(50)的阻抗匹配；以及多层基板(100)，设置有滤波部(20)、开关部(30)、放大部(50)以及匹配部(40)，匹配部(40)设置于多层基板(100)的一个主面(101)，放大部(50)设置于多层基板(100)的另一个主面(102)或者内层，开关部(30)设置于与设置有放大部(50)的另一个主面(102)或者内层不同的一个主面(101)或者内层。

技术领域

本发明涉及高频模块以及通信装置。

背景技术

以往，作为搭载于移动体通信器等的高频模块，例如，公开有在基板的一个主面安装有匹配元件等芯片部件，并在基板的另一个主面安装有半导体芯片部件的模块，在该半导体芯片部件设置有由多个开关构成的开关部以及由多个放大器构成的放大部等(例如，参照专利文献1)。

专利文献1:日本专利第5773082号公报

然而，在上述专利文献1中，在半导体芯片部件中根据设置有开关部以及放大部的位置，存在开关部和放大部的隔离特性劣化的情况。例如，在来自开关部的输出被输入至放大部并被放大的情况下，开关部与放大部的隔离特性劣化，从而有放大部的输出返回至开关部的输出，而信号振荡的情况。

发明内容

因此，本发明是为了解决上述课题而完成的，目的在于提供一种能够改善隔离特性的高频模块以及通信装置。

为了实现上述目的，本发明的一个方式的高频模块具备：滤波部，具有多个滤波器；开关部，与上述滤波部连接，具有切换上述多个滤波器中的使高频信号通过的滤波器的开关；放大部，对通过上述滤波部的高频信号进行放大；匹配部，连接在上述滤波部与上述放大部之间，进行上述放大部的阻抗匹配；以及多层基板，设置有上述滤波部、上述开关部、上述放大部以及上述匹配部，上述匹配部设置于上述多层基板的一个主面，上述放大部设置于上述多层基板的另一个主面或者内层，上述开关部设置于与设置有上述放大部的上述另一个主面或者内层不同的上述一个主面或者内层。

由此，由于开关部和放大部分别设置于多层基板中的不同层或者不同主面，相应地开关部与放大部的距离远离地设置，所以能够改善开关部与放大部的隔离特性。

另外，也可以在俯视上述多层基板时，上述开关部的至少一部分与上述放大部的至少一部分重叠。

由此，多层基板的俯视形状变小，而能够使高频模块小型化。

另外，上述开关部也可以具有连接在上述滤波部与上述匹配部之间的第一开关。

由此，能够以可切换的方式连接通过滤波部的多个路径和连接于匹配部的一个路径。

另外，也可以上述高频模块还具备在上述多层基板中与上述开关部分立地设置的第二开关，上述滤波部具有将第一频带组所包含的频带设为通带的多个第一滤波器、以及将作为与上述第一频带组不同的频带组的第二频带组所包含的频带设为通带的多个第二滤波器，上述放大部具有对通过上述多个第一滤波器的高频信号进行放大的第一放大器、以及对通过上述多个第二滤波器的高频信号进行放大的第二放大器，上述匹配部具有连接在上述第一开关与上述第一放大器之间的第一匹配元件、以及连接在上述第二开关与上述第二放大器之间的第二匹配元件，上述第一开关连接在上述多个第一滤波器与上述第一匹配元件之间，上述第二开关连接在上述多个第二滤波器与上述第二匹配元件之间。

由此，第一频带组所包含的频带的高频信号通过由第一滤波器、第一开关、第一匹配元件以及第一放大器依次连接而成的第一路径，第二频带组所包含的频带的高频信号通过由第二滤波器、第二开关、第二匹配元件以及第二放大器依次连接而成的第二路径。此时，由于第一开关和第二开关分立设置，所以能够改善第一路径与第二路径的隔离特性。