[发明专利]高频模块以及通信装置有效
| 申请号: | 201880017985.5 | 申请日: | 2018-03-01 |
| 公开(公告)号: | CN110402546B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
| 发明(设计)人: | 喜多辉道 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H04B1/18 | 分类号: | H04B1/18;H03H7/38;H03H7/46;H03F1/56;H01L25/18;H03H9/72;H04B1/00;H03F3/195;H01L25/04 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金雪梅;王秀辉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
1.一种高频模块,具备:
滤波部,具有多个滤波器;
开关部,与上述滤波部连接,具有切换上述多个滤波器中的使高频信号通过的滤波器的开关;
放大部,对通过上述滤波部的高频信号进行放大;
匹配部,连接在上述滤波部与上述放大部之间,进行上述放大部的阻抗匹配;以及
多层基板,设置上述滤波部、上述开关部、上述放大部以及上述匹配部,
上述匹配部设置于上述多层基板的一个主面,
上述放大部设置于上述多层基板的另一个主面或者内层,
上述开关部设置于与设置上述放大部的上述另一个主面或者内层不同的上述一个主面或者内层。
2.根据权利要求1所述的高频模块,其中,
在俯视上述多层基板时,上述开关部的至少一部分与上述放大部的至少一部分重叠。
3.根据权利要求1或2所述的高频模块,其中,
上述开关部具有连接在上述滤波部与上述匹配部之间的第一开关。
4.根据权利要求3所述的高频模块,其中,
上述高频模块还具备在上述多层基板中与上述开关部分立地设置的第二开关,
上述滤波部具有将第一频带组所包含的频带设为通带的多个第一滤波器、以及将作为与上述第一频带组不同的频带组的第二频带组所包含的频带设为通带的多个第二滤波器,
上述放大部具有对通过上述多个第一滤波器的高频信号进行放大的第一放大器、以及对通过上述多个第二滤波器的高频信号进行放大的第二放大器,
上述匹配部具有连接在上述第一开关与上述第一放大器之间的第一匹配元件、以及连接在上述第二开关与上述第二放大器之间的第二匹配元件,
上述第一开关连接在上述多个第一滤波器与上述第一匹配元件之间,
上述第二开关连接在上述多个第二滤波器与上述第二匹配元件之间。
5.根据权利要求1或2所述的高频模块,其中,
上述开关部具有第三开关,该第三开关与上述滤波部中的和连接有上述匹配部的一个输入输出端不同的另一个输入输出端连接。
6.根据权利要求1或2所述的高频模块,其中,
上述高频模块还具备:
第四开关,在上述多层基板中与上述开关部分立设置,切换发送路径和接收路径;以及
输入输出端子,设置于上述另一个主面,并与上述第四开关连接,
上述第四开关设置于构成上述多层基板的多个层中的上述另一个主面侧的层,其中,上述多个层中的上述另一个主面侧的层是处于上述多层基板的厚度方向上的比中央靠上述另一个主面侧的层。
7.根据权利要求1或2所述的高频模块,其中,
上述滤波部设置于上述一个主面,
上述开关部设置于构成上述多层基板的多个层中的上述一个主面侧的层,其中,上述多个层中的上述一个主面侧的层是处于上述多层基板的厚度方向上的比中央靠上述一个主面侧的层。
8.根据权利要求1或2所述的高频模块,其中,
上述放大部与上述匹配部的距离比上述放大部与上述开关部的距离大。
9.一种高频模块,具备:
滤波部,具有多个滤波器;
开关部,与上述滤波部连接,具有切换上述多个滤波器中的使高频信号通过的滤波器的开关;
放大部,对通过上述滤波部的高频信号进行放大;
匹配部,连接在上述滤波部与上述放大部之间,进行上述放大部的阻抗匹配;以及
多层基板,设置上述滤波部、上述开关部、上述放大部以及上述匹配部,
上述开关部和上述放大部由一个半导体芯片部件形成,上述一个半导体芯片部具有通过地线分隔出的第一区域和第二区域,
上述放大部设置于上述第一区域,
上述开关部设置于上述第二区域,
上述匹配部设置于上述多层基板的一个主面,
上述一个半导体芯片部件设置于上述多层基板的另一个主面或者内层。
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