[发明专利]带散热片的功率模块用基板

摘要

本发明提供一种带散热片的功率模块用基板，其具备：功率模块用基板；及散热片，由铝浸渗的碳化硅多孔体构成，所述铝浸渗的碳化硅多孔体为在由碳化硅构成的多孔体中浸渗铝等而形成，在将电路层的屈服强度设为σ1(MPa)，将电路层的厚度设为t1(mm)，将电路层与陶瓷基板的接合面积设为A1(mm2)，将金属层的屈服强度设为σ2(MPa)，将金属层的厚度设为t2(mm)，将金属层与陶瓷基板的接合面积设为A2(mm2)时，厚度t1形成为0.1mm以上且3.0mm以下，厚度t2形成为0.15mm以上且5.0mm以下的同时，厚度t2形成为大于厚度t1，比例{(σ2×t2×A2)/(σ1×t1×A1)}设在1.5以上且15以下的范围内。

主权项

1.一种带散热片的功率模块用基板，其特征在于，具备：功率模块用基板，在陶瓷基板的一个表面配设有由铜或铜合金构成的电路层，在所述陶瓷基板的另一个表面配设有由铜或铜合金构成的金属层；及散热片，接合于所述功率模块用基板的所述金属层，由铝浸渗的碳化硅多孔体构成，所述铝浸渗的碳化硅多孔体为在由碳化硅构成的多孔体中浸渗有铝或铝合金，将所述电路层的屈服强度设为σ1MPa，将所述电路层的厚度设为t1mm，将所述电路层与所述陶瓷基板的接合面积设为A1mm²，将所述金属层的屈服强度设为σ2MPa，将所述金属层的厚度设为t2mm，将所述金属层与所述陶瓷基板的接合面积设为A2mm²时，所述厚度t1形成为0.1mm以上且3.0mm以下，所述厚度t2形成为0.15mm以上且5.0mm以下的同时，所述厚度t2形成为大于所述厚度t1，比例{(σ2×t2×A2)/(σ1×t1×A1)}设在1.5以上且15以下的范围内。