[发明专利]带散热片的功率模块用基板有效
| 申请号： | 201880015871.7 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN110383469B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 汤本辽平;大井宗太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/36;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热片 功率 模块 用基板 | ||
1.一种带散热片的功率模块用基板，其特征在于，具备：
功率模块用基板，在陶瓷基板的一个表面配设有由铜或铜合金构成的电路层，在所述陶瓷基板的另一个表面配设有由铜或铜合金构成的金属层；及
散热片，接合于所述功率模块用基板的所述金属层，由铝浸渗的碳化硅多孔体构成，所述铝浸渗的碳化硅多孔体为在由碳化硅构成的多孔体中浸渗有铝或铝合金，
将所述电路层的屈服强度设为σ1MPa，将所述电路层的厚度设为t1 mm，将所述电路层与所述陶瓷基板的接合面积设为A1 mm2，将所述金属层的屈服强度设为σ2MPa，将所述金属层的厚度设为t2 mm，将所述金属层与所述陶瓷基板的接合面积设为A2 mm2时，
所述厚度t1形成为0.1mm以上且3.0mm以下，
所述厚度t2形成为0.15mm以上且5.0mm以下的同时，所述厚度t2形成为大于所述厚度t1，
比例{(σ2×t2×A2)/(σ1×t1×A1)}设在1.5以上且15以下的范围内，
在所述散热片的下表面，
将所述散热片与所述金属层的接合面的中心位置作为测定范围的中心，将该测定范围的最大长度设为L mm，将在所述测定范围内的所述散热片的变形量设为Z mm，
将加热到285℃时的弯曲Z/L2设为X，
将加热到所述285℃之后冷却至30℃时的弯曲Z/L2设为Y时，
所述弯曲X与所述弯曲Y的差值Y-X设在-18.0×10-6mm-1以上且18.0×10-6mm-1以下。
2.根据权利要求1所述的带散热片的功率模块用基板，其特征在于，
所述弯曲X为-50×10-6mm-1以上且50×10-6mm-1以下，所述弯曲Y为-50×10-6mm-1以上且50×10-6mm-1以下。
3.根据权利要求1所述的带散热片的功率模块用基板，其特征在于，
在所述金属层与所述散热片之间，形成了具有铝与铜的金属间化合物的扩散层。
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