[发明专利]临时固定基板以及电子部件的模塑方法有效
| 申请号： | 201880015784.1 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN110494956B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 野村胜;宫泽杉夫 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 临时固定基板(2)具备：固定面(1A)，用于将多个电子部件(6)粘接并利用树脂模塑(7)进行临时固定；和底面(3B)，处于固定面的相反侧。临时固定基板(2)由透光性陶瓷形成，在固定面(1A)分散有刮痕，构成透光性陶瓷的晶粒的研磨面以及晶界在底面露出。底面处的刮痕密度低于所述固定面处的刮痕密度。 | ||
| 搜索关键词： | 临时 固定 以及 电子 部件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种临时固定基板，该临时固定基板具备：/n固定面，所述固定面用于粘接多个电子部件并利用树脂模塑进行临时固定；和，/n底面，所述底面处于所述固定面的相反侧，/n所述临时固定基板的特征在于，/n所述临时固定基板由透光性陶瓷形成，在所述固定面分散有刮痕，构成所述透光性陶瓷的晶粒的研磨面以及晶界在所述底面露出，所述底面处的刮痕密度低于所述固定面处的刮痕密度。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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