[发明专利]临时固定基板以及电子部件的模塑方法

说明书

临时固定基板(2)具备：固定面(1A)，用于将多个电子部件(6)粘接并利用树脂模塑(7)进行临时固定；和底面(3B)，处于固定面的相反侧。临时固定基板(2)由透光性陶瓷形成，在固定面(1A)分散有刮痕，构成透光性陶瓷的晶粒的研磨面以及晶界在底面露出。底面处的刮痕密度低于所述固定面处的刮痕密度。

技术领域

本发明涉及一种临时固定基板，具备：固定面，用于将电子部件粘接并利用树脂模塑进行临时固定；和底面，处于所述固定面的相反侧。

背景技术

已知有在由玻璃或陶瓷形成的支撑基板上粘接由硅等形成的电子部件并进行固定的方法(专利文献1、2、3)。在这些现有技术中，利用热固性树脂将电子部件粘接于支撑基板，并进行冷却，从而得到接合体。该情况下，尝试着通过对支撑基板的翘曲进行调节来减少接合体的翘曲。另外，支撑基板的翘曲通过改变研磨方法、除去加工改性层来进行调节。

另外，在专利文献4中公开了，在将发光二极管设置于蓝宝石基板的表面时，对蓝宝石基板的一个主面以及另一个主面这两者进行抛光研磨后，仅对一个主面利用CMP等进行精密研磨。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-023438

专利文献2：日本特开2010-058989

专利文献3：日本专利5304112

专利文献4：日本特开2016-139751

专利文献5：WO2014-199975A1

发明内容

本发明人进行了如下研究：在由透光性陶瓷形成的临时固定基板上粘接大量的电子部件，接下来，利用树脂模塑将电子部件临时固定，接下来，从临时固定基板的底面侧照射光，从而将电子部件以及树脂模塑从临时固定基板分离。在该过程中，对现有技术中记载的各种支撑基板的适用进行了研究。

但是，发现：在将多个电子部件粘接在临时固定基板上后利用树脂模塑进行临时固定、并通过光照射将电子部件从临时固定基板分离的情况下，产生了特有的问题。即，在临时固定基板上粘接多个电子部件后，浇注液态的树脂模塑剂，接下来通过加热使树脂模塑剂固化从而将多个电子部件固定于树脂模塑中。然后，通过从临时固定基板侧照射紫外线，对树脂模塑和临时固定基板进行分离，由此将多个电子部件与树脂模塑一同从临时固定基板分离。

但是，即使从临时固定基板照射光，到达临时固定基板和电子部件的界面处的光的比例低，多数情况下分离的成品率下降。另一方面，在提高到达临时固定基板和电子部件的界面处的光的情况下，临时固定基板和电子部件的密合性高，一部分难以进行剥离，因此，仍然会使分离的成品率下降。

本发明的课题为：将电子部件粘接于临时固定基板的固定面并利用树脂模塑进行临时固定之后，从底面侧照射光，由此将电子部件以及树脂模塑从临时固定基板分离时，提高分离工序的成品率。

本发明为一种临时固定基板，该临时固定基板具备：固定面，用于粘接多个电子部件并利用树脂模塑进行临时固定；和底面，处于所述固定面的相反侧，所述临时固定基板的特征在于，

临时固定基板由透光性陶瓷形成，在固定面分散有刮痕，构成透光性陶瓷的晶粒的研磨面以及晶界在底面露出，所述底面处的刮痕密度低于所述固定面处的刮痕密度。

另外，本发明涉及一种电子部件的模塑方法，其特征在于，具有以下工序：

对由透光性陶瓷形成的基材的第一主面以及第二主面进行抛光加工的工序；

接下来，对第二主面进行化学机械研磨加工，从而得到具有固定面和底面的临时固定基板的工序；