[发明专利]临时固定基板以及电子部件的模塑方法

权利要求书

1.一种临时固定基板，该临时固定基板具备：

固定面，所述固定面用于粘接多个电子部件并利用树脂模塑进行临时固定；和，

底面，所述底面处于所述固定面的相反侧，

所述临时固定基板的特征在于，

所述临时固定基板由透光性陶瓷形成，在所述固定面分散有刮痕，构成所述透光性陶瓷的晶粒的研磨面以及晶界在所述底面露出，所述底面处的刮痕密度低于所述固定面处的刮痕密度。

2.根据权利要求1所述的临时固定基板，其特征在于，

所述固定面为抛光加工面，所述底面为抛光加工以及化学机械研磨加工面。

3.根据权利要求1或2所述的临时固定基板，其特征在于，

所述透光性陶瓷由透光性氧化铝形成。

4.一种电子部件的模塑方法，其特征在于，具有以下工序：

对由透光性陶瓷形成的基材的第一主面以及第二主面进行抛光加工的工序；

接下来，对所述第二主面进行化学机械研磨加工，从而得到具有固定面和底面的临时固定基板的工序，其中，所述固定面为抛光加工后的第一主面，所述底面为化学机械研磨加工后的第二主面；

接下来，将电子部件粘接于所述临时固定基板的所述固定面，并利用树脂模塑进行临时固定的工序；以及

通过从所述底面侧照射光而将所述电子部件以及所述树脂模塑从所述临时固定基板分离的工序。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述透光性陶瓷由透光性氧化铝形成。