[发明专利]高纯度电解铜有效
| 申请号： | 201880015294.1 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN110382743B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 樽谷圭荣;久保田贤治;中矢清隆;荒井公 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C25C1/12 | 分类号： | C25C1/12 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高纯度电解铜，其中，除气体成分O、F、S、C、Cl以外的Cu的纯度为99.9999质量％以上，且S的含量为0.1质量ppm以下，在沿厚度方向的截面上通过电子背散射衍射进行了晶体取向测定的结果，具有(101)±10°的面取向的晶体的面积率小于40％。 | ||
| 搜索关键词： | 纯度 电解铜 | ||
【主权项】：
1.一种高纯度电解铜，其特征在于，除气体成分O、F、S、C、Cl以外的Cu的纯度为99.9999质量％以上，且S的含量为0.1质量ppm以下，在沿厚度方向的截面上通过电子背散射衍射进行了晶体取向测定的结果，具有(101)±10°的面取向的晶体的面积率小于40％。
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