[发明专利]陶瓷加热器及陶瓷板有效
| 申请号： | 201880011252.0 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN110291623B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 朴明河;郑哲镐 | 申请（专利权）人： | 美科陶瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 全振永;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷加热器及陶瓷加热器用陶瓷板，为了防止在电极部周围的陶瓷面发生裂纹、提高耐久性，使得电极棒的支撑部末端与相向的陶瓷面隔开，在电极棒的支撑部末端周边形成供填料结块安放的空间,去除因支撑部膨胀或填料结块而施加于陶瓷面的力或压力等。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 加热器 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷加热器，其特征在于，包括：陶瓷板，其包括埋设的发热体、在开口部的内周面一部分形成的螺纹及以与所述发热体电气连接并局部地露出于所述开口部底面的方式埋设的连接器；以及支架环,其与电极棒结合，通过所述螺纹而紧固；在所述开口部内周面的所述底面侧末端，形成有向内侧凹进的凹陷部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美科陶瓷科技有限公司，未经美科陶瓷科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880011252.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于检查集成电路的动态更新
- 下一篇：搬送装置、搬送方法和存储介质
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
