[发明专利]陶瓷加热器及陶瓷板有效
| 申请号: | 201880011252.0 | 申请日: | 2018-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN110291623B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
| 发明(设计)人: | 朴明河;郑哲镐 | 申请(专利权)人: | 美科陶瓷科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48;H01L21/324 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 全振永;李盛泉 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 陶瓷 加热器 | ||
1.一种陶瓷加热器,其特征在于,包括:
陶瓷板,其包括埋设的发热体、在开口部的内周面一部分形成的螺纹,及以与所述发热体电气连接并部分地露出于所述开口部底面的方式埋设的连接器;
支架环,其与电极棒结合,通过所述螺纹而紧固;及
凹陷部,所述凹陷部沿所述开口部的所述底面四周以进入内周面内侧的方式形成;
其中,所述凹陷部的至少一部分从所述开口部的入口起被所述凹陷部的起始边界点之间配置的陶瓷烧结体覆盖。
2.根据权利要求1所述的陶瓷加热器,其特征在于,
通过所述螺纹而以使得所述支架环的端部从所述开口部的底面隔开预定距离的方式进行紧固。
3.一种陶瓷板,其特征在于,包括:
螺纹,其在开口部的内周面一部分形成,用于紧固与电极棒结合的支架环;
连接器,其以与埋设的发热体电连接并局部地露出于所述开口部的底面的方式埋设;及
凹陷部,其沿所述底面四周以进入内周面内侧的方式形成;
其中,所述凹陷部的至少一部分从所述开口部的入口起被所述凹陷部的起始边界点之间配置的陶瓷烧结体覆盖。
4.根据权利要求3所述的陶瓷板,其特征在于,
所述凹陷部用于容纳在所述支架环紧固后当所述电极棒的端部面与所述连接器间硬焊接合时发生的填料结块。
5.根据权利要求4所述的陶瓷板,其特征在于,
用于去除所述填料结块施加于周围的陶瓷面的压力。
6.根据权利要求3所述的陶瓷板,其特征在于,
用于通过所述螺纹而以使所述支架环的端部从所述开口部的底面隔开预定距离的方式进行紧固。
7.根据权利要求6所述的陶瓷板,其特征在于,
用于去除所述支架环的端部因热膨胀或变形而施加于周围陶瓷面的压力。
8.根据权利要求3所述的陶瓷板,其特征在于,
相对于所述开口部的整体深度,从所述开口部的入口至所述螺纹所形成部分的端部的深度为10%至90%。
9.根据权利要求3所述的陶瓷板,其特征在于,
用于使得通过所述螺纹而紧固的所述支架环的端部从所述开口部的底面隔开1mm至5mm。
10.根据权利要求3所述的陶瓷板,其特征在于,
所述凹陷部加工成圆形,使得最大凹进的部分从加工前所述内周面的延长线向内侧凹进0.1mm至3mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





