[发明专利]电子设备用树脂膜及电子设备有效
| 申请号： | 201880005288.8 | 申请日： | 2018-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN110099952B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 井上弘康 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L53/02;C08L101/00;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 赵曦;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子设备用树脂膜，其包含：包含聚合物的树脂、分散于上述树脂中的一次粒径为200nm以下的具有吸湿性的粒子以及分散剂，上述树脂的折射率与上述粒子的折射率的差的绝对值为0.05以下。上述树脂优选为热塑性树脂，更优选为热塑性弹性体。上述聚合物优选选自芳香族乙烯基化合物‑共轭二烯共聚物、以及氢化了的芳香族乙烯基化合物‑共轭二烯共聚物中的一种以上。本发明还提供具有这样的电子设备用树脂膜的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 备用 树脂 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备用树脂膜，其包含：包含聚合物的树脂、分散于所述树脂中的一次粒径为200nm以下的具有吸湿性的粒子、以及分散剂，所述树脂的折射率与所述粒子的折射率的差的绝对值为0.05以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本瑞翁株式会社，未经日本瑞翁株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880005288.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于聚酯膜的经表面处理填料
- 下一篇：低排放聚丙烯泡沫片材
