[发明专利]电子设备用树脂膜及电子设备

说明书

本发明提供一种电子设备用树脂膜，其包含：包含聚合物的树脂、分散于上述树脂中的一次粒径为200nm以下的具有吸湿性的粒子以及分散剂，上述树脂的折射率与上述粒子的折射率的差的绝对值为0.05以下。上述树脂优选为热塑性树脂，更优选为热塑性弹性体。上述聚合物优选选自芳香族乙烯基化合物‑共轭二烯共聚物、以及氢化了的芳香族乙烯基化合物‑共轭二烯共聚物中的一种以上。本发明还提供具有这样的电子设备用树脂膜的电子设备。

技术领域

本发明涉及电子设备用树脂膜及电子设备。

背景技术

在有机电致发光装置(以下，有时适当称为“有机EL发光装置”。)等电子设备中，以密封等目的而使用树脂膜。作为这样的电子设备用树脂膜的例子，研究了防止水分浸入有机EL发光装置的发光层等、并且与基板界面的密合性高的膜。

作为这样的膜，提出了通过具有包含吸湿性填料的粘接剂层作为构成粘接剂层的层的一部分，从而进一步提高防止水分浸入发光层等的效果的粘接膜(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2015-504457号公报(对应公报：美国专利申请公开第2014/091296号说明书)。

发明内容

发明要解决的问题

具有包含吸湿性粒子的层的膜在多数情况下与吸湿剂一起包含用于使吸湿剂分散的添加剂等，由此，有时会阻碍与装置的密合性。此外，根据使用的吸湿剂，有时会使雾度变大，在装置中无法实现所要求的透明性。

因此，本发明的目的在于提供具有高透明性和与装置的高密合性的电子设备用树脂膜以及具有该树脂膜的电子设备。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述课题而进行了研究。其结果是，本发明人发现：

通过使包含聚合物的树脂包含规定粒径的具有吸湿性的粒子中与树脂的折射率的差为规定的范围的粒子、以及分散剂，从而能够得到兼顾透明性和密合性的电子设备用树脂膜，由此完成了本发明。

即，本发明为如下所述。

[1]一种电子设备用树脂膜，其包含：

包含聚合物的树脂、

分散于上述树脂中的一次粒径为200nm以下的具有吸湿性的粒子、以及

分散剂，

上述树脂的折射率与上述粒子的折射率的差的绝对值为0.05以下。

[2]根据[1]所述的电子设备用树脂膜，其中，上述树脂为热塑性树脂。

[3]根据[2]所述的电子设备用树脂膜，其中，上述热塑性树脂为热塑性弹性体。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的电子设备用树脂膜，其中，上述聚合物为选自芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物、以及氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物中的一种以上。

[5]根据[4]所述的电子设备用树脂膜，其中，上述芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物为芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物。

[6]根据[5]所述的电子设备用树脂膜，其中，上述芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物为选自苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一种以上。

[7]根据[4]所述的电子设备用树脂膜，其中，上述氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物为氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物。