[发明专利]流路芯片及流路芯片的制造方法在审
| 申请号： | 201880005136.8 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN110099744A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 铃木由宗;酒井修;石桥节雄;樋口慎悟;田口好弘 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯阿尔派株式会社 |
| 主分类号： | B01J19/00 | 分类号： | B01J19/00;B81B1/00;B81C3/00;G01N37/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 作为将2个部件恰当地接合并且降低在通过这些部件形成的处理槽内配置的多孔质体破损的可能性的流路芯片而提供的流路芯片(10)，具备第1板(11)；与第1板(11)接合的第2板(12)；及配置于第1板(11)与第2板(12)之间的多孔质体(41)，并具有通过第1板(11)和第2板(12)所形成的流路。在该流路芯片(10)中，流路具有用于容纳多孔质体(41)的容纳部(32)，容纳部(32)通过由第1板(11)的面的一部分构成的第1表面(S1)及由第2板(12)的面的一部分构成的第2表面(S2)来界定，第1表面的至少一部分及第2表面的至少一部分是易变形层(321)的面，多孔质体(41)以使易变形层(321)的至少一部分变形的状态被夹持。 | ||
| 搜索关键词： | 流路芯片 多孔质体 接合 易变形 容纳 流路 部件形成 变形的 处理槽 配置的 夹持 界定 破损 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种流路芯片，具备：第1板、与上述第1板接合的第2板及配设于上述第1板与上述第2板之间的多孔质体，并具有通过上述第1板和上述第2板形成的流路，该流路芯片的特征在于，上述流路具有用于容纳上述多孔质体的容纳部，上述容纳部通过由上述第1板的面的一部分构成的第1表面及由上述第2板的面的一部分构成的第2表面来界定，上述第1表面的至少一部分及上述第2表面的至少一部分是易变形层的面，上述多孔质体以使上述易变形层的至少一部分变形的状态被夹持。
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