[发明专利]流路芯片及流路芯片的制造方法

权利要求书

1.一种流路芯片，具备：第1板、与上述第1板接合的第2板及配设于上述第1板与上述第2板之间的多孔质体，并具有通过上述第1板和上述第2板形成的流路，

该流路芯片的特征在于，

上述流路具有用于容纳上述多孔质体的容纳部，

上述容纳部通过由上述第1板的面的一部分构成的第1表面及由上述第2板的面的一部分构成的第2表面来界定，

上述第1表面的至少一部分及上述第2表面的至少一部分是易变形层的面，

上述多孔质体以使上述易变形层的至少一部分变形的状态被夹持。

2.如权利要求1所述的流路芯片，其中，

在上述多孔质体与上述易变形层之间具备覆盖上述多孔质体的覆盖层。

3.如权利要求1或2所述的流路芯片，其中，

上述易变形层，由上述第1板及上述第2板的至少一方通过改质剂改质而得到的改质物构成。

4.如权利要求3所述的流路芯片，其中，

上述第1板与上述第2板包括通过粘接剂接合的部分，上述粘接剂由上述改质剂构成。

5.如权利要求4所述的流路芯片，其中，

上述第1板及上述第2板由聚烯烃类材料构成，上述粘接剂包括烷烃。

6.一种流路芯片的制造方法，

该流路芯片具备：第1板，具有第1凹部；第2板，具有第2凹部，与上述第1板接合；多孔质体，配设于上述第1板与该第2板之间，该流路芯片中设置有包括容纳部的流路，该容纳部通过上述第1凹部及上述第2凹部形成且用于容纳上述多孔质体，

该流路芯片的制造方法的特征在于，具备：

第1涂布工序，对上述第1板的应成为向上述第2板的接合面的面及上述第2板的应成为向上述第1板的接合面的面的至少一方，涂布用于将上述第1板与上述第2板接合的粘接剂；

第2涂布工序，对上述第1凹部的面的至少一部分及上述第2凹部的面的至少一部分涂布上述粘接剂，将上述第1凹部的面及上述第2凹部的面的至少一部分设为易变形层的面；

装填工序，以与上述第1凹部的面及上述第2凹部的面中的至少一方接触的方式，配设包括上述多孔质体的被容纳部件；以及

接合工序，通过使上述第1板的应成为接合面的面与上述第2板的应成为接合面的面对置地接触，由此将上述第1板与上述第2板接合，并且形成包括上述容纳部的上述流路，而获得上述流路芯片，上述容纳部在上述易变形层的至少一部分通过上述被容纳部件而变形了的状态下容纳上述被容纳部件。

7.如权利要求6所述的流路芯片的制造方法，其中，

上述第1涂布工序与上述第2涂布工序作为一个工序来进行。

8.如权利要求6或7所述的流路芯片的制造方法，其中，

对于上述第1凹部的面及上述第2凹部的面的至少一部分，对涂布的上述粘接剂的每单位面积的量进行调整，来控制上述易变形层的形成的程度。