[发明专利]流路芯片及流路芯片的制造方法

说明书

作为将2个部件恰当地接合并且降低在通过这些部件形成的处理槽内配置的多孔质体破损的可能性的流路芯片而提供的流路芯片(10)，具备第1板(11)；与第1板(11)接合的第2板(12)；及配置于第1板(11)与第2板(12)之间的多孔质体(41)，并具有通过第1板(11)和第2板(12)所形成的流路。在该流路芯片(10)中，流路具有用于容纳多孔质体(41)的容纳部(32)，容纳部(32)通过由第1板(11)的面的一部分构成的第1表面(S1)及由第2板(12)的面的一部分构成的第2表面(S2)来界定，第1表面的至少一部分及第2表面的至少一部分是易变形层(321)的面，多孔质体(41)以使易变形层(321)的至少一部分变形的状态被夹持。

技术领域

本发明涉及流路芯片及流路芯片的制造方法。

背景技术

作为使少量的流体混合或反应或分离的装置，使用微流路装置。

在专利文献1中记载了一种微流路装置，该微流路装置中设置有：板状的主体部，在内部形成有处理槽、到达上述处理槽的输入通路、及从上述处理槽延伸的输出通路；及处理体，配置于上述处理槽的内部，在微流路装置中，上述处理体具有多孔质体及包围上述多孔质体的合成树脂制的覆盖层，上述覆盖层与上述处理槽的内表面密接，在上述覆盖层形成有将上述输入通路与上述多孔质体连通的浸入口及将上述多孔质体与上述输出通路连通的浸出口。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/121889号

发明内容

发明解决的课题

在专利文献1所记载的微流路装置(流路芯片)中，为了使处理溶液在多孔质体中可靠地通过，需要可靠地进行第1主体板与第2主体板的接合、处理体的覆盖层与处理槽的内表面的密接。

但是，为了使接合及密接可靠而进行加热并且进行加压的工序中，在用较强的加压力进行时，多孔质体可能破坏。另一方面，在用较弱的加压力进行时，可能未恰当地进行接合及密接而发生漏液。

本发明的目的在于，提供一种流路芯片及该流路芯片的制造方法，在具有用2个部件夹持包括多孔质体的部件的构造的流路芯片中，将2个部件恰当地接合并且降低在通过这些部件形成的处理槽(容纳部)内配置的多孔质体破损的可能性。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题而提供的本发明，在其一个形态中，为流路芯片，该流路芯片具备：第1板、与上述第1板接合的第2板及配设于上述第1板与上述第2板之间的多孔质体，该流路芯片具有通过上述第1板和上述第2板形成的流路，上述流路具有用于容纳上述多孔质体的容纳部，上述容纳部通过由上述第1板的面的一部分构成的第1表面及由第2板的面的一部分构成的第2表面来界定，上述第1表面的至少一部分及上述第2表面的至少一部分是易变形层的面，上述多孔质体以使上述易变形层的至少一部分变形的状态被夹持。

多孔质体由脆性材料构成，因此在该构成的流路芯片中，在被第1板与第2板夹入时，多孔质体有时在容纳部内破损。但是，界定用于容纳多孔质体的容纳部的第1表面的至少一部分及第2表面的至少一部分由易变形层构成，由此在多孔质体被第1板与第2板夹入时，易变形层能够根据多孔质体的外形而变形。因此，多孔质体的破损得以避免。

在上述的流路芯片中，可以是，在上述多孔质体与上述易变形层之间具备覆盖上述多孔质体的覆盖层。

在多孔质体被第1板与第2板夹入时，通过该覆盖层也能够缓和对多孔质体的按压。根据该情况，多孔质体破损的可能性进一步稳定地降低。

在上述的流路芯片中，可以是，上述易变形层由上述第1板及上述第2板的至少一方通过改质剂改质而得到的改质物构成。