[发明专利]用于制备柔性基底的层合体和通过使用其制造柔性基底的方法有效
| 申请号： | 201880004131.3 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN109890614B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 郑惠元;尹哲民;金璟晙;申宝拉 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | B32B27/16 | 分类号： | B32B27/16;B32B27/28;B32B27/08;B32B43/00;B32B37/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵丹;郑毅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的用于制造柔性基底的层合体通过在有机牺牲层中使用对UV激光具有高吸收率的聚酰亚胺来形成，以使柔性基底从载体基底上层离。因此，可以减小使用激光照射的层离过程中所需的激光能量密度，并且显著减少由层离过程产生的灰分的量，使得提高了过程效率，改善了柔性基底的渗透性，并且提高了装置的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 柔性 基底 合体 通过 使用 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造柔性基底的层合体，包括：载体基底；有机牺牲层，所述有机牺牲层设置在所述载体基底的一侧上并且包含在分子结构中具有酰胺键(‑C(O)NH‑)的聚酰亚胺树脂；以及设置在所述有机牺牲层上的柔性基底层，其中通过UV激光减小所述有机牺牲层对所述柔性基底层的粘合性。
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