[发明专利]用于制备柔性基底的层合体和通过使用其制造柔性基底的方法有效

专利信息
申请号: 201880004131.3 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN109890614B 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 郑惠元;尹哲民;金璟晙;申宝拉 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: B32B27/16 分类号: B32B27/16;B32B27/28;B32B27/08;B32B43/00;B32B37/24
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵丹;郑毅
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制备 柔性 基底 合体 通过 使用 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用于制造柔性基底的层合体,包括:

载体基底;

有机牺牲层,所述有机牺牲层设置在所述载体基底的一侧上并且包含在分子结构中具有酰胺键(-C(O)NH-)的聚酰亚胺树脂;以及

设置在所述有机牺牲层上的柔性基底层,

其中通过UV激光减小所述有机牺牲层对所述柔性基底层的粘合性,

其中所述聚酰亚胺通过使选自下式3a至3c的至少一种二胺和至少一种四羧酸酐聚合来制备:

[式3a]

[式3b]

[式3c]

在式3a至3c中,

b1至b9各自独立地为0。

2.根据权利要求1所述的用于制造柔性基底的层合体,其中当厚度为100nm时,包含所述聚酰亚胺树脂的所述有机牺牲层在200nm至350nm的波长下的UV透射率为30%或更小。

3.根据权利要求1所述的用于制造柔性基底的层合体,其中包含在所述有机牺牲层中的所述聚酰亚胺包含选自下式4a至4c的至少一种重复结构:

[式4a]

[式4b]

[式4c]

其中式4a至4c中的符号与式3a至3c中限定的那些相同。

4.根据权利要求1所述的用于制造柔性基底的层合体,其中所述柔性基底包含聚酰亚胺。

5.根据权利要求4所述的用于制造柔性基底的层合体,其中包含在所述柔性基底中的所述聚酰亚胺还包含下式5的二胺:

[式5]

在式5中,

R31和R32各自独立地为选自以下的取代基:卤素原子、羟基(-OH)、硫醇基(-SH)、硝基(-NO2)、氰基、具有1至10个碳原子的烷基、具有1至4个碳原子的卤代烷氧基、具有1至10个碳原子的卤代烷基和具有6至20个碳原子的芳基,

n和m各自独立地为0至4的整数,以及

Q1选自单键、-O-、-CR18R19-、-C(=O)-、-C(=O)O-、-S-、-SO2-、亚苯基、及其组合,其中R18和R19各自独立地选自氢原子、具有1至10个碳原子的烷基和具有1至10个碳原子的氟烷基。

6.根据权利要求5所述的用于制造柔性基底的层合体,其中包含在所述柔性基底中的所述聚酰亚胺包含下式7的重复结构:

[式7]

在式7中,R31、R32、n、m和Q1与式5中限定的那些相同。

7.根据权利要求1所述的用于制造柔性基底的层合体,其中所述层合体还包括所述有机牺牲层上的选自阻挡层和金属层的组的至少一种功能附加层。

8.根据权利要求1所述的用于制造柔性基底的层合体,其中改变所述有机牺牲层对所述载体基底的粘合性的UV激光的能量密度为230mJ/cm2或更小。

9.根据权利要求1所述的用于制造柔性基底的层合体,其中包含在所述有机牺牲层中的所述聚酰亚胺在30℃至500℃的温度范围内的热膨胀系数为0ppm/℃至20ppm/℃。

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