[发明专利]用于制备柔性基底的层合体和通过使用其制造柔性基底的方法

说明书

根据本发明的用于制造柔性基底的层合体通过在有机牺牲层中使用对UV激光具有高吸收率的聚酰亚胺来形成，以使柔性基底从载体基底上层离。因此，可以减小使用激光照射的层离过程中所需的激光能量密度，并且显著减少由层离过程产生的灰分的量，使得提高了过程效率，改善了柔性基底的渗透性，并且提高了装置的可靠性。

技术领域

本申请要求于2017年1月31日提交的韩国专利申请第10-2017-0013739号和于2017年12月13日提交的韩国专利申请第10-2017-0171572号的优先权权益，其全部公开内容通过引用并入本文。

本发明涉及用于制造柔性基底的层合体和使用其来制造柔性基底的方法。

背景技术

聚酰亚胺(PI)是具有相对低的结晶度或主要是非晶结构的聚合物。其易于合成和制备成薄膜。其是具有透明度、由于刚性链结构导致的优异的耐热性和耐化学性、优异的机械特性和电特性和尺寸稳定性、以及不需要用于固化的交联基团的优点的聚合物材料。其广泛用于电气和电子材料，例如汽车、航空航天、柔性电路板、LCD用液晶取向膜、粘合剂和涂料。

然而，虽然聚酰亚胺是具有高热稳定性、机械特性、耐化学性和电特性的高性能聚合物材料，但其不满足作为用于显示器的基本要求的无色透明特性，并且存在应进一步降低热膨胀系数的问题。例如，可从DuPont商购的Kapton的热膨胀系数低至约30ppm/℃，但该值不满足塑料基底的要求。因此，已经进行了许多研究以在保持聚酰亚胺的基本特性的同时使光学特性和热历史的变化最小化。

通常，芳族聚酰亚胺具有深棕色。其原因可以通过电荷转移络合物(下文中称为CT-络合物)理论来解释，其中酰亚胺主链中存在的苯的π电子通过链之间的键合产生。这是因为在酰亚胺结构中存在σ电子、π电子和非键合非共价电子对，因此可以激发电子。

通常，聚酰亚胺吸收从400nm或更小到500nm的波长的可见光范围内的光，因此具有黄色至红色。因此，为了减少CT-络合物(其是芳族聚酰亚胺的缺点)，存在通过将具有相对高的电负性的元素如三氟甲基(-CF₃)、砜(-SO₂)和醚(-O-)引入该主链中以降低共振效应来限制π电子移动的方法。此外，通过引入除苯之外的环烯烃结构，可以减小主链中存在的π电子的密度以产生无色透明的聚酰亚胺膜。

另一方面，聚酰胺-酰亚胺由于其优异的耐热性、机械强度和电特性而被广泛用作用于电气、电子、机械、航空领域等的工业材料。还已知聚酰胺酰亚胺在结构上与一般的聚酰亚胺不同并且可溶于有机溶剂。聚酰胺酰亚胺还用于基本上涉及溶液模塑的瓷漆料、电绝缘用涂料、油漆等。

然而，仍然需要开发具有较低的热膨胀系数和高溶解度、透明度和热稳定性的用于柔性显示器的聚合物以用于显示器领域。

发明内容

技术问题

本发明要解决的一个问题是提供用于制造柔性基底的层合体，所述层合体易于通过激光层离。

本发明要解决的另一个问题是提供使用所述层合体来制造柔性基底的方法。

技术方案

为了解决本发明的问题，存在用于制造柔性基底的层合体，所述层合体包括：

载体基底；

有机牺牲层，所述有机牺牲层设置在载体基底的一侧上并且包含在分子结构中具有酰胺键(-C(O)NH-)的聚酰亚胺树脂；以及

设置在有机牺牲层上的柔性基底层，其中通过UV激光减小有机牺牲层对载体基底的粘合性。

根据一个实施方案，当厚度为100nm时，包含聚酰亚胺树脂的有机牺牲层在200nm至350nm的波长下的UV透射率可以为30％或更小。