[发明专利]电子零件交接装置有效
| 申请号： | 201880003771.2 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN109791903B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 木村浩之 | 申请（专利权）人： | 上野精机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本福冈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的电子零件交接装置(10)在表面粘贴有许多电子零件(W)的晶圆片(S)的正面侧的接受位置(P)配置有夹头(12)的吸附部(11)，该电子零件交接装置(10)具备：筛孔罐(22)，被设为能够向从晶圆片(S)的背面侧接近接受位置(P)的第一方向及其相反方向的第二方向移动；以及针状构件(23)，能够向第一、第二方向移动，其顶端部能够从筛孔罐(22)突出，筛孔罐(22)在与对应于晶圆片(S)的表面粘贴有多个电子零件(W)的区域A的、背面的区域B面接触的状态下，与针状构件(23)一起向第一方向移动，使一个电子零件(W)与配置于接受位置(P)的夹头(12)的吸附部(11)接触，并在吸引住晶圆片(S)的状态下向第二方向移动，针状构件(23)静止来维持电子零件(W)向吸附部(11)的接触状态。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 交接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上野精机株式会社，未经上野精机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880003771.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
