[发明专利]电子零件交接装置

说明书

本发明的电子零件交接装置(10)在表面粘贴有许多电子零件(W)的晶圆片(S)的正面侧的接受位置(P)配置有夹头(12)的吸附部(11)，该电子零件交接装置(10)具备：筛孔罐(22)，被设为能够向从晶圆片(S)的背面侧接近接受位置(P)的第一方向及其相反方向的第二方向移动；以及针状构件(23)，能够向第一、第二方向移动，其顶端部能够从筛孔罐(22)突出，筛孔罐(22)在与对应于晶圆片(S)的表面粘贴有多个电子零件(W)的区域A的、背面的区域B面接触的状态下，与针状构件(23)一起向第一方向移动，使一个电子零件(W)与配置于接受位置(P)的夹头(12)的吸附部(11)接触，并在吸引住晶圆片(S)的状态下向第二方向移动，针状构件(23)静止来维持电子零件(W)向吸附部(11)的接触状态。

技术领域

本发明涉及一种使粘贴于晶圆片的电子零件吸附于夹头的电子零件交接装置。

背景技术

粘贴于晶圆片的表面的许多电子零件中，对于作为交接对象的一个电子零件，与该电子零件的位置对应的晶圆片的背面由针状构件推动，该一个电子零件成为比其他电子零件向晶圆片的正面侧突出的状态而被交接给夹头。这是为了使电子零件容易从晶圆片剥离，其具体例子例如记载于专利文献1中。

专利文献1所述的拾取装置通过顶出块将晶圆片朝向夹头上推，使吸附对象的电子零件(芯片)与夹头接触之后，使顶出块下降，从而使针状构件(顶出针)成为从顶出块突出的状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-186298号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在专利文献1所述的拾取装置中，晶圆片中仅作为夹头的吸附对象的一个电子零件的大小的区域被顶出块上推，因此存在的问题是：在顶出块的位置与欲上推的电子零件的位置不一致的情况下，无法将电子零件上推至规定的位置，电子零件不会被夹头吸附。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种使电子零件稳定地吸附于夹头的电子零件交接装置。

用于解决问题的方案

符合所述目的的本发明的电子零件交接装置具备：夹头，具有配置于在表面粘贴有许多电子零件的晶圆片的正面侧的接受位置的吸附部；以及片材推动单元，从背面侧推动所述晶圆片，使所述电子零件接近所述夹头，在所述电子零件交接装置中，所述片材推动单元具备：筛孔罐(pepper pot)，具有与对应于所述晶圆片的区域A的、背面的区域B面接触的吸引头，且被设为能够向从该晶圆片的背面侧接近所述接受位置的第一方向以及该第一方向的相反方向的第二方向移动，其中所述区域A是粘贴于所述晶圆片的表面的所述电子零件中多个所述电子零件所存在的区域；以及针状构件，被设为能够向所述第一、第二方向移动，被容纳于所述吸引头内的顶端部能够从所述吸引头突出，在所述吸引头与所述晶圆片的背面的区域B面接触的状态下，所述筛孔罐与所述针状构件一起向所述第一方向移动，使所述区域A内的一个所述电子零件与配置于所述接受位置的所述夹头的所述吸附部接触，在由所述吸引头吸引住所述晶圆片的状态下，所述筛孔罐向所述第二方向移动而远离所述夹头，所述针状构件在所述筛孔罐开始向所述第二方向移动的定时静止，所述顶端部从所述吸引头突出，来维持所述一个电子零件向所述吸附部的接触状态。

发明效果

本发明的电子零件交接装置中，在筛孔罐的吸引头与对应于粘贴在晶圆片的表面的电子零件中多个电子零件所存在的区域A的、背面的区域B面接触的状态下，该筛孔罐与针状构件一起向第一方向移动，使区域A内的一个电子零件与配置于接受位置的夹头的吸附部接触，因此，能够可靠地使交接对象的电子零件在配置于规定位置的状态下与夹头的吸附部接触。