[发明专利]电子零件交接装置有效
申请号: | 201880003771.2 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN109791903B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 木村浩之 | 申请(专利权)人: | 上野精机株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本福冈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子零件 交接 装置 | ||
1.一种电子零件交接装置,具备:
夹头,具有配置于在表面粘贴有许多电子零件的晶圆片的正面侧的接受位置的吸附部;以及
片材推动单元,从背面侧推动所述晶圆片,使所述电子零件接近所述夹头,
所述电子零件交接装置的特征在于,
所述片材推动单元,具备:
筛孔罐,具有与对应于所述晶圆片的区域A的、背面的区域B面接触的吸引头,且被设为能够向从该晶圆片的背面侧接近所述接受位置的第一方向以及该第一方向的相反方向的第二方向移动,其中所述区域A是粘贴于所述晶圆片的表面的所述电子零件中多个所述电子零件所存在的区域;以及
针状构件,被设为能够向所述第一、第二方向移动,被容纳于所述吸引头内的顶端部能够从所述吸引头突出,
在所述吸引头与所述晶圆片的背面的区域B面接触的状态下,所述筛孔罐与所述针状构件一起向所述第一方向移动,使所述区域A内的一个所述电子零件与配置于所述接受位置的所述夹头的所述吸附部接触,在由所述吸引头吸引住所述晶圆片的状态下,所述筛孔罐向所述第二方向移动而远离所述夹头,
所述针状构件在所述筛孔罐开始向所述第二方向移动的定时静止,所述顶端部从所述吸引头突出,来维持所述一个电子零件向所述吸附部的接触状态,
从所述一个电子零件与所述吸附部接触起直到维持该电子零件向该吸附部的接触状态的所述针状构件开始向所述第二方向移动为止,所述夹头是静止的,所述夹头从所述接受位置向所述第一、第二方向以外的方向移动。
2.根据权利要求1所述的电子零件交接装置,其特征在于,
在与所述针状构件一起向所述第一方向移动时,所述筛孔罐为吸引住与所述吸引头面接触的所述晶圆片的背面的状态。
3.根据权利要求1或2所述的电子零件交接装置,其特征在于,
所述夹头从其他位置在圆弧状的路径移动而接近所述接受位置,所述筛孔罐以及所述针状构件在所述夹头接近所述接受位置的定时,开始所述第一方向的移动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上野精机株式会社,未经上野精机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880003771.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造