[发明专利]半导体压力传感器有效
| 申请号： | 201880003340.6 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110352505B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 鲁相洙;李应颜;柳成昊;金廷柱;金景勋 | 申请（专利权）人： | 大洋电机工业株式会社 |
| 主分类号： | H10N30/87 | 分类号： | H10N30/87;G01L1/22;H10N30/30 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;张敬强 |
| 地址： | 韩国釜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开半导体压力传感器。本发明一实施例的半导体压力传感器包括：5个连接垫，分别呈导电体材质的板形状，以相互平行的方式排列；以及4个半导体电阻部，用于使上述连接垫中的一对连接垫相连接，电阻值与根据上述外部压力的长度变化成正比地发生变化，上述5个连接垫包括电源供给垫、第一输出电压垫、第一接地垫、第二输出电压垫以及第二接地垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体压力传感器，设置于检测对象物体来检测向上述检测对象物体施加的外部压力，其特征在于，包括：5个连接垫，分别呈导电体材质的板形状，以相互平行的方式排列；以及4个半导体电阻部，用于使上述连接垫中的一对连接垫相连接，电阻值与根据上述外部压力的长度变化成正比地发生变化，上述5个连接垫包括电源供给垫、第一输出电压垫、第一接地垫、第二输出电压垫以及第二接地垫，上述电源供给垫配置于中间，上述第一输出电压垫及上述第一接地垫配置于上述电源供给垫的一侧，上述第二输出电压垫及上述第二接地垫配置于上述电源供给垫的另一侧，上述第一输出电压垫使上述第一接地垫与上述电源供给垫相连接，上述第二输出电压垫使上述第二接地垫与上述电源供给垫相连接。
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