[发明专利]半导体压力传感器

说明书

本发明公开半导体压力传感器。本发明一实施例的半导体压力传感器包括：5个连接垫，分别呈导电体材质的板形状，以相互平行的方式排列；以及4个半导体电阻部，用于使上述连接垫中的一对连接垫相连接，电阻值与根据上述外部压力的长度变化成正比地发生变化，上述5个连接垫包括电源供给垫、第一输出电压垫、第一接地垫、第二输出电压垫以及第二接地垫。

技术领域

本发明涉及半导体压力传感器，更详细地，涉及如下的1个或2个全桥惠斯通电桥结构的半导体压力传感器，即，上述半导体压力传感器包括：导电体材质的5个连接垫；以及与上述连接垫相连接，且电阻值与根据外部压力的长度变化成正比地发生变化的4个半导体电阻。

背景技术

通常，压力传感器属于广泛利用于汽车、环境设备、医疗仪器等的传感器部分的技术领域，使用于产生较多的振动或具有急剧压力变化的环境等需要用于检测压力的设备。压力传感器的检测原理利用半导体的形状与向半导体施加的压力成正比地发生变化，从而使上述半导体的电阻值变化的特点。压力传感器包括接收电压的惠斯通电桥，因而若向上述惠斯通电桥施加外部压力，则通过检测因物理弯曲而引起的半导体的电阻值来检测压力程度。

以往的半导体压力传感器作为暴露于施加压力的环境下的检测要素，包括具有至少一个高浓度掺杂的半导体应变计的电子封装件。

发明内容

要解决的技术问题

本发明的目的在于，提供具有单一的电源供给部并可构成全桥惠斯通电桥的半导体压力传感器。

并且，本发明的目的在于，提供如下的压力传感器：使形成惠斯通电桥的连接垫相互重叠地配置来减少半导体压力传感器的总面积，从而提高生产收率，并可使连接垫的引线键合部的区域变大。

并且，本发明的目的在于，提供如下的半导体压力传感器：利用4个电阻体形成2个独立的全桥惠斯通电桥，并利用2个独立的全桥惠斯通电桥检测压力的变化，从而可比较2种压力检测值。

解决问题的技术方案

本发明一实施例的半导体压力传感器，设置于检测对象物体来检测向上述检测对象物体施加的外部压力，上述半导体压力传感器包括：5个连接垫，分别呈导电体材质的板形状，以相互平行的方式排列；以及4个半导体电阻部，用于使上述连接垫中的一对连接垫相连接，电阻值与根据上述外部压力的长度变化成正比地发生变化，上述5个连接垫包括电源供给垫、第一输出电压垫、第一接地垫、第二输出电压垫以及第二接地垫，上述电源供给垫配置于中间，上述第一输出电压垫及上述第一接地垫配置于上述电源供给垫的一侧，上述第二输出电压垫及上述第二接地垫配置于上述电源供给垫的另一侧，上述第一输出电压垫使上述第一接地垫与上述电源供给垫相连接，上述第二输出电压垫可使上述第二接地垫与上述电源供给垫相连接。

并且，上述5个连接垫可形成单一的全桥惠斯通电桥。

并且，上述半导体电阻部分别可包括：上部电阻部及下部电阻部，上述上部电阻部以沿着长度方向延伸的方式与一个上述连接垫相连接，上述下部电阻部以沿着长度方向延伸的方式与另一个上述连接垫相连接，使得一个连接垫与连接在一个连接垫的另一个上述连接垫相连接；以及电阻调节部，设置于上述上部电阻部与上述下部电阻部之间，以调节上述连接垫之间的电阻。

并且，上述5个连接垫以相同的间隔相互隔开来平行地排列，以上述5个连接垫的排列方向为基准，上述上部电阻部与上述下部电阻部能够以相同的间隔相互隔开来配置。