[发明专利]半导体压力传感器

权利要求书

1.一种半导体压力传感器，设置于检测对象物体来检测向上述检测对象物体施加的外部压力，其特征在于，

包括：

5个连接垫，分别呈导电体材质的板形状，以相互平行的方式排列；以及

4个半导体电阻部，用于使上述连接垫中的一对连接垫相连接，电阻值与根据上述外部压力的长度变化成正比地发生变化，

上述5个连接垫包括电源供给垫、第一输出电压垫、第一接地垫、第二输出电压垫以及第二接地垫，

上述电源供给垫配置于中间，上述第一输出电压垫及上述第一接地垫配置于上述电源供给垫的一侧，上述第二输出电压垫及上述第二接地垫配置于上述电源供给垫的另一侧，

上述第一输出电压垫使上述第一接地垫与上述电源供给垫相连接，上述第二输出电压垫使上述第二接地垫与上述电源供给垫相连接。

2.根据权利要求1所述的半导体压力传感器，其特征在于，上述5个连接垫形成单一的全桥惠斯通电桥。

3.根据权利要求1所述的半导体压力传感器，其特征在于，上述半导体电阻部分别包括：

上部电阻部及下部电阻部，上述上部电阻部以沿着长度方向延伸的方式与一个上述连接垫相连接，上述下部电阻部以沿着长度方向延伸的方式与另一个上述连接垫相连接，使得一个连接垫与连接在一个连接垫的另一个上述连接垫相连接；以及

电阻调节部，设置于上述上部电阻部与上述下部电阻部之间，以调节上述连接垫之间的电阻。

4.根据权利要求3所述的半导体压力传感器，其特征在于，

上述5个连接垫以相同的间隔相互隔开来平行地排列，

以上述5个连接垫的排列方向为基准，上述上部电阻部与上述下部电阻部以相同的间隔相互隔开来配置。

5.一种半导体压力传感器，设置于检测对象物体来检测向上述检测对象物体施加的外部压力，其特征在于，

包括：

第一连接垫、第二连接垫、第三连接垫、第四连接垫及第五连接垫，分别呈导电体材质的板形状，以相互隔开的方式排列；以及

4个半导体电阻部，用于使上述连接垫中的一对连接垫相连接，电阻值与根据上述外部压力的长度变化成正比地发生变化，

上述第三连接垫配置于中间，上述第一连接垫及上述第二连接垫配置于上述第三连接垫的一侧，上述第四连接垫及上述第五连接垫配置于上述第三连接垫的另一侧，

当朝向作为上述第三连接垫的长度方向的第一方向观察时，上述5个连接垫中的电连接的2个以上的连接垫具有相互重叠的部分，以上述第一方向为基准，上述第一连接垫至上述第五连接垫各自的两端部位于上述第三连接垫的两端部以内。

6.根据权利要求5所述的半导体压力传感器，其特征在于，以上述第一方向为基准，上述第三连接垫以与其他多个连接垫均平行的方式配置而没有重叠的部分，上述第一连接垫与上述第二连接垫具有相互重叠的部分，上述第四连接垫与上述第五连接垫具有相互重叠的部分。

7.根据权利要求5所述的半导体压力传感器，其特征在于，

上述第三连接垫包括分别呈沿着上述第一方向延伸的形状的2个副连接垫，

上述副连接垫分别呈沿着垂直于上述第一方向的第二方向相互偏移来连接的形状，并具有以上述第一方向为基准与其他连接垫重叠的部分。

8.根据权利要求5所述的半导体压力传感器，其特征在于，上述5个连接垫形成单一的全桥惠斯通电桥。

9.根据权利要求8所述的半导体压力传感器，其特征在于，上述5个连接垫包括单一的电源供给垫、第一输出电压垫、第一接地垫、第二输出电压垫以及第二接地垫，上述电源供给垫配置于中间，上述第一输出电压垫及上述第一接地垫配置于上述电源供给垫的一侧，上述第二输出电压垫及上述第二接地垫配置于上述电源供给垫的另一侧。