[发明专利]电路板以及超算设备有效
| 申请号： | 201880002442.6 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109565930B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 吕政勇 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张子青;刘芳 |
| 地址： | 100192 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电路板以及超算设备，其中，该电路板包括电路板本体，电路板本体的表面上设置有至少一个凹槽；至少一个凹槽中设置有至少一个导热件；每一个导热件的下表面与导热件所对应的凹槽的底面贴合。通过在电路板本体的表面上开设凹槽，在凹槽中设置一个或多个导热件，进而在电路板本体的内部的热量可以通过导热件散发出去，增强电路板的散热效果；并且将导热件的底面与凹槽的底面进行贴合，进一步增大导热件与电路板本体的接触面积，进而将电路板在工作过程产生的热量传递到外界，提升电路板的散热能力；进而，保证电路板和电路板上的元器件不被高温所损伤，保障电路板和电路板上的元器件的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 以及 设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体的表面上设置有至少一个凹槽；所述至少一个凹槽中设置有至少一个导热件；所述至少一个导热件中的每一个导热件的下表面与导热件所对应的凹槽的底面贴合。
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