[发明专利]电路板以及超算设备

说明书

本申请提供了一种电路板以及超算设备，其中，该电路板包括电路板本体，电路板本体的表面上设置有至少一个凹槽；至少一个凹槽中设置有至少一个导热件；每一个导热件的下表面与导热件所对应的凹槽的底面贴合。通过在电路板本体的表面上开设凹槽，在凹槽中设置一个或多个导热件，进而在电路板本体的内部的热量可以通过导热件散发出去，增强电路板的散热效果；并且将导热件的底面与凹槽的底面进行贴合，进一步增大导热件与电路板本体的接触面积，进而将电路板在工作过程产生的热量传递到外界，提升电路板的散热能力；进而，保证电路板和电路板上的元器件不被高温所损伤，保障电路板和电路板上的元器件的正常工作。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板以及超算设备。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)应用在各类电子装置中，印制电路板是重要的电子部件，可以在印制电路板上设置各种元器件。其中，印制电路板可以简称为电路板。电路板在工作的过程中会产生热量，会使得电路板的温度较高，较高的温度会破坏电路板的结构和电路板上的元器件，导致电路板和电路板上的元器件不能正常工作，从而需要对电路板进行散热处理。可以在电路板上设置多个散热片，通过散热片对电路板进行散热。

现有技术中，在电路板上设置散热片的时候，可以在电路板上涂覆锡膏，并且在散热片的底部涂覆锡膏，从而通过锡膏将散热片固定设置在电路板上；或者，通过螺钉将散热片螺接到电路板上。

但是，本申请的发明人发现，散热片与电路板的接触面积依然不够大，导致电路板的散热效果不佳。

发明内容

本申请提供一种电路板以及超算设备，以解决现有的电路板散热方式通常只能带走电路板内的少部分的热量，整体的散热效果并不理想的问题。

第一方面，本申请提供一种电路板，包括：

电路板本体，所述电路板本体的表面上设置有至少一个凹槽；

所述至少一个凹槽中设置有至少一个导热件；

所述至少一个导热件中的每一个导热件的下表面与导热件所对应的凹槽的底面贴合。

进一步地，所述导热件为导热金属。

进一步地，所述导热金属包括铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金中的一种或多种。

进一步地，所述导热件为导热非金属。

进一步地，所述导热非金属为石墨烯。

进一步地，所述至少一个凹槽中的每一个凹槽中设置有所述至少一个导热件中的一个或多个导热件。

进一步地，所述至少一个凹槽中的每一个凹槽与所述至少一个导热件中的每一个导热件是一一对应的。

进一步地，所述每一个凹槽与所述每一个凹槽所对应的导热件进行螺接；

或者，所述每一个凹槽与所述每一个凹槽所对应的导热件进行粘接。

进一步地，所述每一个凹槽与所述每一个凹槽所对应的导热件进行卡合。

进一步地，所述每一个凹槽上设置有第一卡接部，所述每一个凹槽所对应的每一个导热件上设置有第二卡接部，所述第一卡接部与所述第二卡接部卡接。

进一步地，所述每一个凹槽上的所述第一卡接部的个数为一个，所述第一卡接部上设置有至少一个第一卡和部，所述每一个凹槽所对应的每一个导热件上设置有与所述第一卡和部匹配的至少一个第二卡和部。

进一步地，所述第一卡和部为凹陷状，所述第二卡和部为凸起状；

或者，所述第一卡和部为凸起状，所述第二卡和部为凹陷状。